In che modo i componenti a montaggio superficiale resistono al calore di riflusso mentre i componenti a foro passante no??

Alcuni tutorial online sulla saldatura dei componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. Allora perché?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, d'altra parte, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

Leggi di più: Assemblaggio PCB SMT

#PCB Assembly #PCB Materials

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
Oliver Smith

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