Wie halten oberflächenmontierte Komponenten der Hitze des Reflow-Lötens stand, während durchkontaktierte Komponenten dies nicht können??

Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, auf der anderen Seite, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

Weiterlesen: SMT-Leiterplattenbaugruppe

#PCB Assembly #PCB Materials

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Oliver Smith

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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie gehen Sie mit einer Leiterplatte um, die nicht richtig gedruckt wurde??

Bei mir kam ein Board mit einem Herstellerfehler zurück – ein zusätzliches Stück Kupfer, nur eine Haaresbreite breit, versteckt unter einer Komponente. Es sah fast so aus, als wäre jemandes Wimper kurz vor dem Fotoätzen auf die Platine gefallen. Wie soll ich damit umgehen?

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