È necessario un rivestimento conforme sul gruppo PCB?

Ho notato che la maggior parte dei PCB e dei componenti su di essi sono dotati di rivestimento conforme. È un processo necessario per tutti i PCB in altri campi? A cosa servono?

Depends.

-Most commercial products do not have a conformal coating.

-PCBs of Industriale, especially military, may need additional protection from moisture and dust.

Manufacture of the PCBs may leave moisture in the fiberglass substrate. That would cause slippy operation towards units. The solution is to bake out the blank PCBs before soldering the parts on and spraying on a conformal coating to seal the analog electronics / PCB. Then calibrate the unit a few days later.

#PCB Assembly #Industrial

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

I chip BGA al piombo possono essere saldati a riflusso con un processo senza piombo?

So che l'utilizzo di processi con piombo per chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si scioglieranno e il giunto sarà inaffidabile. Ma ora il chip BGA è disponibile solo nelle palline senza piombo. è corretto saldare chip BGA con piombo senza piombo (così, temperatura più elevata) processi?

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