Verwenden Sie SMT oder THT für den USB-Mini-B-Anschluss??

Bei dieser Frage geht es um die Zweckmäßigkeit, in meinen Leiterplattendesigns weiterhin einen rechtwinkligen USB-Mini-B-Stecker für die Oberflächenmontage zu verwenden. Gelegentlich sehen wir, wie sich einer dieser Anschlüsse von der Leiterplatte löst oder abblättert. Sofort wird die Frage gestellt, Warum haben Sie nicht einen Durchgangslochverbinder verwendet??

Verwenden Sie SMT.

Ich habe in der Vergangenheit ein solches Problem mit dem SMT-Mini-USB-B-Stecker erlebt. In der Regel, Die Lösung besteht darin, das Gehäuse so zu gestalten, dass es keine Bewegung des Steckverbinders gegen die Leiterplatte zulässt.

Was den Grund betrifft, warum man SMT verwenden sollte, SMT-Komponenten lassen sich in großen Stückzahlen günstiger bestücken. Als Ergebnis, Durchkontaktierte Komponenten erfordern in den meisten Designs, die auf die Massenproduktion abzielen, in der Regel eine Sondergenehmigung.

Weiterlesen: Durchsteckmontage von Leiterplatten

#PCB-Design #PCB-Montage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Gibt es Probleme, wenn ich wechsle? 0805 auch 0402 Oberflächenmontage oder kleiner?

Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen 0402 oder kleiner. Abgesehen von Überlegungen zur Verlustleistung, alle Fallstricke, die ich bei der Umstellung beachten sollte?

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

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