Verwenden Sie SMT oder THT für den USB-Mini-B-Anschluss?

Diese Frage betrifft die Zweckmäßigkeit der weiteren Verwendung eines rechtwinkligen USB-Mini-B-Steckverbinders zur Oberflächenmontage in meinen Leiterplattendesigns. Gelegentlich lösen sich diese Steckverbinder von der Leiterplatte ab oder delaminieren. Es stellt sich sofort die Frage: Warum haben Sie keinen Durchsteckverbinder verwendet?

Verwenden Sie SMT.

Ich habe in der Vergangenheit ein solches Problem mit dem SMT Mini USB B-Anschluss erlebt. Normalerweise besteht die Lösung darin, das Gehäuse so zu gestalten, dass es keine Bewegung des Anschlusses gegenüber der Leiterplatte zulässt.

Der Grund für die Verwendung von SMT liegt darin, dass SMT-Komponenten in großen Stückzahlen günstiger zu montieren sind. Daher ist für bedrahtete Bauteile in den meisten Designs für die Massenproduktion in der Regel eine Sondergenehmigung erforderlich.

Lesen Sie mehr: Leiterplattenbestückung mit Durchgangsbohrung

#Leiterplattendesign #Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
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Wie kann ich den Firmware-Entwicklungsprozess verwalten?

Ich habe PCBA für ein IoT-Gerät bestellt und das Hardwareprodukt in guter Qualität erhalten. Allerdings gibt es einen Prozess, den ich bisher ignoriert habe – die hardwarebasierte Firmware-Entwicklung. Wie soll ich weiter vorgehen?

Um wie viel größer muss ein durchkontaktiertes Loch als der Anschlussdurchmesser sein, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen?

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, für die ich eine Menge Steckverbinder habe, die mit dem Metallteil ausgerichtet werden müssen. Es gibt einige problematische Steckverbinder. Alle vier Pins sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich halten und gleichzeitig eine gute Löthaftung über die gesamte Länge des Pins gewährleisten. Ich suche nach einer Anleitung, wie viel Abstand um die Bauteilanschlüsse herum ich einhalten sollte, um eine gute Lötbenetzung und -haftung zu erreichen.

Wie kann ich ein Pulsoximeter ohne zu große Belastung auf der Oberfläche einer Leiterplatte montieren?

Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist ein Pulsoximeter montiert, dessen Toleranz 0.6 mm beträgt. Das Problem besteht darin, dass das Pulsoximeter ständig das untere Gehäuse berühren muss. Wie lässt sich die Leiterplatte am besten im Gehäuse montieren, ohne das Pulsoximeter zu stark zu belasten? Sind Schrauben mit flexiblen Unterlegscheiben ausreichend? Leider ist eine Trennung des Pulsoximeters von der Hauptplatine nicht möglich.

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