Wie kann ich ein SMD-Bauteil mit einem Pad auf der Unterseite löten??

Ich lasse eine Leiterplatte für ein Projekt herstellen, an dem ich arbeite. Einer der Teile, der A4950-Motortreiber, hat ein "Pad" auf der Unterseite, Dieser soll zur Wärmeableitung an den GND der Leiterplatte gelötet werden. Ich habe über das Prototyping nachgedacht, und ich bin mir nicht sicher, wie ich vorgehen soll (mit einem Lötkolben), Löten Sie das Pad auf der Unterseite.

Der absolut beste Weg, dies zu tun, besteht darin, alles mit einer großen Heißluftquelle oder einem Ofen mit hoher Durchflussmenge vorzuwärmen. Zuerst Paste auftragen, Wenn du es hast, oder ein wenig Lötdraht auf das Pad auftragen. Dann vorheizen. Die Vorheiztemperatur liegt bei etwa 125 °C.

Häufig, Sie werden feststellen, dass sich das Teil von selbst ausrichtet und einrastet, wenn das Lot vollständig geschmolzen ist. Dies ist ein guter Hinweis darauf, dass es heiß genug ist. Die Temperatur sollte hoch genug sein, um das Lot zu schmelzen, aber das Teil nicht überhitzen. Sobald alles bei 125 °C heiß eingeweicht ist, Bringen Sie punktuell Heißluft direkt auf das zu lötende Teil und unmittelbar um dieses herum auf.

Kleine Teile werden wahrscheinlich viel schneller aufschmelzen als große Teile, und benötigt möglicherweise auch keine so hohe Temperatur. Ihre ersten Versuche funktionieren möglicherweise nicht gut. Behalten Sie also die Zeit im Auge, Temperatur und Ergebnisse. Sobald Sie ein erfolgreiches Rezept gefunden haben, bleibe dabei.

Weiterlesen: SMT-Baugruppe

#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Warum hat meine HF-Leiterplatte kleine Löcher im Erdungspolygon??

Ich habe das Design und den Prototyp einer HF-Leiterplatte bei meinem Lieferanten bestellt . Es gibt so etwas wie ein Loch, aber es ist nicht, auf der Bodenoberfläche. Was ist der Zweck dieser Löcher?? Die Platine befindet sich im Inneren des E70 433NW14S LoRa-Moduls.

Wie entferne ich Kaptonband in großen Mengen von gelöteten Teilen??

Ich habe eine Reihe von Leiterplatten mit SMT-Muttern, die auf einer Leiterplatte montiert wurden – Die Mutter ist oben mit Kaptonband versehen, um eine einfache Aufnahme für die Montage zu ermöglichen. Wie können wir das schneller machen/was ist eine bessere Methode??

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln

IC-Pakettypen: So wählen Sie das Richtige aus?
Will Li

IC-Pakettypen: So wählen Sie das Richtige aus?

In den letzten Jahrzehnten, IC-Gehäuse wurden kontinuierlich weiterentwickelt. Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung des normalen Betriebs und der Langlebigkeit dieser Geräte

9 Gängige SMD-Komponenten, die Sie kennen müssen
Will Li

9 Gängige SMD-Komponenten, die Sie kennen müssen

Ich war schon immer fasziniert von den winzigen elektronischen Bauteilen, die unsere modernen Geräte antreiben. Da ich mehr über Elektronik gelernt habe, Ich habe die Welt von entdeckt

Nach oben scrollen