Die SMT-Leiterplattenbestückung hat sich seit den 1980er Jahren zur beliebtesten Leiterplattenbestückungstechnologie entwickelt und wird heute in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Automobilelektronik und Telekommunikation eingesetzt. Wie gut kennen Sie sich damit aus? Was ist das? Warum wird es häufig eingesetzt? Lesen Sie weiter und erfahren Sie es in diesem Blogbeitrag.
Was ist SMT-Leiterplattenbestückung?
SMT-Leiterplattenbestückung Bezeichnet den Prozess der Montage elektronischer Bauteile direkt auf der Leiterplattenoberfläche mithilfe von geschmolzener Lötpaste, anstatt Drähte in Bohrungen der Leiterplatte einzuführen. Dieses Verfahren wird derzeit häufig für kostengünstige und großvolumige Baugruppen im Unterhaltungselektronikbereich eingesetzt. Diese Technologie ist die beste Wahl, wenn die Leiterplatten eine hohe Bauteildichte aufweisen müssen oder der Platz begrenzt ist. Auch bei Massenproduktion mit automatisierter Technologie empfiehlt sich die SMT-Leiterplattenmontage.
Die Vorteile der SMT-Leiterplattenmontage
- Niedrigere Kosten für Platten und Material
Einerseits erfordert die SMT-Leiterplatte im Vergleich zu THT weniger Bohrlöcher, was die Verarbeitungskosten erheblich senken kann. Die geringere Größe der SMT-Leiterplatte reduziert zudem die Gesamtstückzahl, da kein Platz für Bohrungen geschaffen werden muss. Andererseits sind SMD-Bauteile in den meisten Fällen günstiger als bedrahtete Bauteile, und die geringere Größe von oberflächenmontierten Bauteilen kann zudem die Kosten für Handhabung, Verpackung und Versand senken.
- Hohe Produktionseffizienz
Die SMT-Leiterplattenbestückung ist ein hochautomatisierter Prozess, der nicht nur das Fehlerrisiko reduziert, sondern auch die Produktionseffizienz deutlich steigert. Beispielsweise dauert die Bestückung von Komponenten mit SMT bei gleicher Stückzahl etwa eine halbe Stunde, während die Bestückung mit THT mehrere Stunden dauern kann. Dadurch können Hersteller ihre Produktivität steigern.
- PCB-Miniaturisierung
Da immer mehr Menschen tragbare Elektronik verwenden, werden Leiterplatten tendenziell kleiner und leichter gestaltet. Die SMT-Bestückung kann die Größe der Leiterplatte minimieren. Im Vergleich zu bedrahteten Bauteilen können Größe und Volumen von SMT-Bauteilen um 60–70 % und das Gewicht um 60–90 % reduziert werden.
- Hohe Signalübertragung und hohe Frequenz
Die hohe Dichte der SMT-Leiterplattenbestückung ermöglicht eine schnelle Signalübertragung mit Kurzschluss und kurzer Verzögerung. Gleichzeitig reduziert die SMT-Bestückung HF-Störungen, da SMD-Komponenten keine oder nur kurze Leitungen aufweisen.
Der DisaVorteile der SMT-Montage
Wir sollten uns darüber im Klaren sein, dass SMT auch einige Nachteile hat und diese Technologie nicht für alle Montageprojekte geeignet ist. Lassen Sie uns dies einzeln besprechen:
- Teure Ausrüstung
Die Montagelinie für SMT-Leiterplatten erfordert hohe Investitionen, da die benötigte Ausrüstung, einschließlich Reflow-Ofen, Bestückungsautomat, Lötpasten-Siebdrucker usw., teuer ist. Für manche Start-ups bedeutet dies einen hohen Aufwand und muss durch eine große Anzahl von Aufträgen unterstützt werden, um die Gewinnschwelle zu erreichen und Gewinne zu erzielen.
- Anfällig für Beschädigungen
SMD-Komponenten sind anfälliger für Schäden, wenn sie physischen Stößen ausgesetzt sind, sie sind auch empfindlich gegenüber ESD, so dass es notwendig ist, durchzuführen ESD-Schutz während des Montageprozesses und der Verpackung.
- Schwer zu inspizieren
Es ist nicht einfach, Inspektionsarbeiten durchzuführen, da es so viele Lötstellen auf den Leiterplatten gibt und die Größe der SMD-Komponenten so klein ist. Besonders wenn es darum geht BGA-Montage, die Lötkugeln und Lötstellen sind noch schwieriger zu überprüfen, da sie sich unter den Komponenten befinden.
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