Come posso saldare un componente SMD con un pad sul fondo?

I am getting a PCB manufactured for a project that I am working on. One of the parts, the A4950 motor driver, has a "pad" on the bottom, which is meant to be soldered to GND of the PCB for thermal dissipation. I was thinking about the prototyping, and I am unsure how I would go about (using a soldering iron), soldering the pad on the bottom.

The absolute best way to do this is to preheat everything with a large high-flow hot air source or oven. Apply paste first, if you have it, or a little bit of wire solder to the pad. Then pre-heat. The pre-heat temperature is around 125C or so.

Spesso, you will notice the part kind of self-aligns itself and snaps into place when the solder is all melted. This is a good indication that it is hot enough. The temperature should be hot enough to melt the solder, but not overheat the part. Once everything is heat soaked at 125C, apply localized hot air directly to the part to be soldered and immediately around it.

Small parts will probably reflow much faster than large parts, and may not need as high a temperature either. Your first efforts may not work well. So keep track of the time, temperature and results. Once you find a winning recipe, stick to it.

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#Assemblaggio PCB

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

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Perché non ci sono chip BGA con tassellatura triangolare di pad circolari?

Una piastrellatura triangolare consentirebbe π⁄√12 o 90.69% dell'impronta da riservare alle sfere di saldatura e dello spazio circostante, mentre l'onnipresente piastrellatura quadrata consente solo π/4 o 78.54% dell'impronta da utilizzare. Perché non ci sono chip BGA con tassellatura triangolare?

Come posso separare l'antenna PCB e il connettore SMA?

I am designing a prototype PCB for a Lora node. It will have an SMA connector (J2) and a PCB antenna. Switching RF connectors are not available in my area, so as an amateur enthusiast what is a good way to separate the antennas?

Qual è il tipo di pacchetto più economico da assemblare?

La maggior parte dei microcontrollori è disponibile in diversi pacchetti. Supponendo che tutti i pacchetti costino lo stesso, quello che in genere sarebbe il più economico da utilizzare in termini di assemblaggio della scheda?

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