Wie kann ich beim Prototyping temporäre Testverbindungen in der Leiterplatte herstellen, ohne zu löten??

Ich habe kürzlich einige PCB-Teile von einem neuen Lieferanten bestellt, um ein Widget zusammenzubauen. Ich möchte temporäre Verbindungen zwischen verschiedenen Leiterplatten herstellen, Ich bin jedoch nicht davon überzeugt, dass ich während des Testens und Prototypenbaus Drähte löten und dann entlöten und neu löten möchte. Gibt es Tipps dafür??

Das tust du nicht müssen Entlöten Sie die Stiftleisten vom kleinen Modul. Ein Ansatz besteht darin, Standard-Stiftleisten einzulöten (männlich oder weiblich – deine Entscheidung, Jeder hat seine Vorteile) in die kleinen Module.

Beim Prototyping, Sie können verwenden “Dupont-Kabel” um Verbindungen zu anderen Leiterplatten herzustellen, Oder Sie stecken das kleine Modul ein (mit seinen Überschriften) direkt in ein Steckbrett.

Wenn Sie sich für das endgültige Design entschieden haben, Sie montieren gleichwertige Stiftleisten unterschiedlichen Geschlechts auf Ihrer endgültigen Leiterplatte / Perfboard oder was auch immer. Stecken Sie dann das kleine Modul mit seinen Stiftleisten ein, auf die Stiftleisten unterschiedlichen Geschlechts, die Sie auf Ihrer endgültigen Platine aufgelötet haben.

Wenn Sie dies planen, Überlegen Sie, welches Geschlecht der Kopfzeilen auf welcher Seite für Sie am besten geeignet ist (Modul und Abschlussplatine), und in welche Richtung “hoch” Sie möchten, dass das kleine Modul vorhanden ist, wenn es an der endgültigen Platine angebracht wird.

Weiterlesen: Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe

#PCB-Bestückung #PCB-Tests

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Gibt es Hinweise zur empfohlenen Gehäusegröße und zum empfohlenen Gehäusetyp für einen oberflächenmontierten Linearregler-IC auf meiner Platine, der von Hand gelötet wird??

Ich entwerfe eine Platine, die ein paar Linearregler benötigt (5.5v bis 3 V und 3 V bis 1,6 V) Es fällt mir jedoch schwer, einen geeigneten Gehäusetyp und eine geeignete Größe für die Oberflächenmontage auszuwählen, die es mir ermöglichen, den IC ohne allzu große Schwierigkeiten von Hand auf die Leiterplatte zu löten.

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