Circuit imprimé
Créer le plan schématique
La création d'un schéma complet est la première étape de la conception d'un circuit imprimé. Un schéma est comparable au plan d'un produit électronique. Il est donc essentiel de le réaliser avec le plus grand soin. C'est pourquoi nous appliquons les considérations suivantes pour la conception d'un circuit imprimé.
- Les composants sont adaptés et se complètent.
- Les connexions entre les différents composants sont bien établies.
- Différents groupes de composants ont des représentations différentes dans un schéma.
La conception complexe des circuits imprimés nécessite souvent le recours à des schémas hiérarchiques. Adopter cette approche permet d'organiser plus efficacement la conception de nos circuits imprimés à LED.
Importer le schéma dans un outil de CAO
Une fois le schéma terminé, nous devons l'affiner et le convertir en un schéma de circuit imprimé approprié. Pour cela, nous devons sélectionner et utiliser un outil de conception assistée par ordinateur (CAO) adapté. Chez MOKO Technology, nous utilisons exclusivement les outils les plus performants et les plus sophistiqués. Nos ingénieurs importent ensuite le schéma dans l'outil de CAO de leur choix. Ils apportent ensuite les modifications nécessaires pour l'adapter à l'espace de travail CAO.
Finaliser la conception du PCB
Nos ingénieurs travaillent ensuite rigoureusement sur le circuit imprimé et le convertissent en un circuit imprimé performant. Pour ce faire, ils appliquent des pratiques standard et des techniques avancées. Une fois le circuit électronique terminé, ils disposent d'un circuit électronique fonctionnel. Ils le revoient ensuite pour y intégrer des fonctionnalités supplémentaires répondant aux besoins et exigences de nos clients.
Simulation et amélioration
Il est souvent nécessaire de s'assurer que le schéma théorique fonctionnera de la même manière lors de sa mise en œuvre. Par conséquent, réaliser un prototype pour chaque schéma théorique afin d'évaluer ses performances serait très coûteux. C'est pourquoi nous avons tendance à recourir à une technique efficace appelée simulation. Nous utilisons des outils avancés et de pointe pour simuler les conditions de travail et vérifier les performances de notre schéma théorique. Cela nous permet d'obtenir des retours précieux depuis un espace de travail virtuel et d'améliorer notre schéma. Cette méthode de simulation est donc très économique, pratique et surtout réalisable. De plus, elle nous permet d'optimiser la conception en temps réel.
Contraintes de taille
Lorsqu'il s'agit d'un circuit imprimé haute vitesse, la contrainte la plus importante est la taille du circuit imprimé. Par conséquent, concepteurs et ingénieurs doivent se concerter pour déterminer la taille optimale. Ils doivent également convenir d'un rapport largeur/longueur adapté.
Il est important de veiller à ce que le circuit imprimé ne soit pas trop petit. Les composants pourraient ne pas y rentrer et le circuit imprimé surchaufferait. Il est également important de veiller à ce qu'il ne soit pas trop grand. Il perdrait alors de sa portabilité et serait difficile à transporter.
Température maximale
Cela dépend principalement du type de circuit imprimé utilisé. Cependant, en règle générale, un circuit imprimé ne doit pas être exposé à une température supérieure à 170 °C. Pour cela, vous devrez utiliser un logiciel capable d'effectuer la simulation thermique.
La dissipation de chaleur
Nous fabriquons principalement des circuits imprimés en cuivre et en fibre de verre. L'excellente conduction thermique du cuivre permet de l'utiliser comme dissipateur thermique pour évacuer la chaleur excédentaire. Pour ce faire, nous plaçons une couche de cuivre sous les composants. Ensuite, nous utilisons des vias pour réaliser les connexions et jouer le rôle de points de conduction thermique actifs. Cela permet une dissipation thermique efficace.
Traces
La longueur d'une piste est très importante. Il est donc essentiel d'utiliser des pistes courtes. Une piste courte permet de contrôler l'impédance, notamment pour les signaux à haute fréquence.
Plan au sol
Il est essentiel de s'assurer que les plans de masse sont protégés contre toute interruption. En effet, si un plan de masse est rompu, le courant de retour peut changer de trajectoire sur la couche opposée. Des problèmes d'interférences électromagnétiques (EMI) inutiles peuvent alors survenir, notamment avec des signaux de forte amplitude.
Signaux différentiels
Ces signaux ont la même amplitude et la même fréquence, mais une polarité opposée. Ils sont utilisés pour réduire la distorsion et le bruit pouvant survenir lors de la communication. Vous pouvez exploiter pleinement les fonctionnalités des signaux différentiels en les routant avec les pistes. Il est également nécessaire de s'assurer qu'ils sont à la même distance et à la même longueur du plan de masse respectif. Ainsi, vous pouvez garantir que chaque chemin a la même impédance.
Placement des composants
Le placement des composants est un autre paramètre important à prendre en compte. Ainsi, si vous utilisez un circuit imprimé double couche, placez les composants lourds sur la couche supérieure. Dans ce cas, c'est cette couche qui restera en place dans le produit électronique final. Cela permet de réduire les contraintes mécaniques susceptibles de survenir au niveau des soudures des composants électroniques. Veillez également à ne pas placer les composants électroniques relativement lourds sur les bords du circuit imprimé. Placez-les plutôt au centre de la carte pour éviter toute flexion. Placer les composants lourds sur les bords peut également entraîner une déformation des soudures de certains composants électroniques.
Ce que la technologie MOKO peut faire pour vos projets PCB
Evaluation de projet
Nos ingénieurs expérimentés étudieront et analyseront minutieusement votre projet. Ils évalueront ensuite vos besoins et définiront vos exigences. Notre équipe sélectionnera ensuite les composants électroniques appropriés et procédera à la réduction des coûts. Elle se chargera également de la conception et évaluera la faisabilité de la fabrication. Il vous suffit de nous envoyer les grandes lignes de votre projet et nous nous en occuperons. Que vous prépariez le lancement d'un nouveau produit ou que vous envisagiez de moderniser vos produits existants, nous nous en chargeons pour vous.
Développement de matériel et de micrologiciel
Notre équipe R&D est experte dans le développement de circuits imprimés et de leurs micrologiciels respectifs. Il s'agit de la première étape pour établir la connexion avec votre appareil intelligent. Nos ingénieurs et notre équipe R&D possèdent une longue expérience des applications IoT. Nous pouvons donc vous accompagner dans la conception de vos micrologiciels et de votre matériel.
Design Industriel
Chaque projet a des exigences différentes. Notre équipe vous rencontrera pour discuter de l'architecture électronique envisageable pour votre projet. Nous sélectionnerons ensuite la meilleure architecture électronique pour votre produit. Pour ce faire, nous utilisons les outils de CAO les plus récents. Nous pouvons ainsi améliorer l'assemblage de vos circuits imprimés et optimiser vos flux de travail, ce qui nous permet de concevoir les meilleurs composants possibles.
Développement de Logiciels
MOKO Technology possède plus de 13 ans d'expérience en développement logiciel. Notre équipe R&D réputée compte plus de 70 ingénieurs. Nos offres incluent le développement de SDK, le développement d'API et l'intégration avec des serveurs cloud.
Débogage et test
MOKO Technology effectue une numérisation complète pendant la phase de conception du PCB. Cela nous permet d'optimiser la couverture des tests. Nous pouvons également développer un programme de test, des montages de test et un BIST adaptés. Ces outils vous aideront à déboguer et à tester votre circuit imprimé. Vous disposerez ainsi d'un prototype dont la fonctionnalité a été prouvée par des tests rigoureux.
Échantillons de prototypes gratuits
MOKO Technology a pour politique de proposer un nombre limité de prototypes de test à ses clients. De plus, nous veillons à ce que nos délais d'exécution soient très courts.
Certification
MOKO Technology est fier de proposer à ses clients des certifications officielles et des tests de conformité. MOKO Technology travaille en étroite collaboration avec les laboratoires SGS et UL. Nous pouvons ainsi vous fournir les certifications RoHS, ETL, FCC, UL et CE selon vos besoins. De plus, nous délivrons ces certifications dans le respect du calendrier de votre projet.
Fabrication en interne
MOKO Technology est certifié UL, IPC et ISO9001. Nous sommes fiers d'être un fabricant sous contrat reconnu offrant une gamme complète de services. Forts de plus de 13 ans d'expérience dans le développement de solutions électroniques uniques en Chine, nous sommes fiers de notre engagement envers des normes de performance élevées, la cohérence, l'excellence et une qualité supérieure, gage de nos capacités de production. De plus, nos offres NPI nous permettent d'offrir à nos clients un environnement de fabrication unique. Ainsi, nous enregistrons des délais de production très courts entre le prototypage et la livraison du produit.
PROTECTION DE LA PI
Nos ingénieurs et notre équipe de production développent des produits uniques en interne. Nous disposons de nos propres centres de production, usines d'assemblage et bureaux de R&D. Conscients de l'importance que nos clients accordent à la discrétion et à l'intégrité, nous mettons tout en œuvre pour protéger leurs droits de propriété intellectuelle. Nous signons des accords de confidentialité spécifiques avec nos clients et veillons à ce que l'ensemble de notre équipe les respecte. Cela nous permet d'offrir une totale discrétion quant au coût de nos services de conception de circuits imprimés et à d'autres aspects de nos transactions.
Pour en savoir plus sur nos offres ou passer commande, n'hésitez pas à nous contacter. Nous sommes impatients de travailler sur vos projets de conception de circuits imprimés.
