Warum gibt es Tränen auf Leiterplatten-Pads??

Ich habe die PCB-Designdatei vom Lieferanten erhalten. Es gibt einige Tränen, was ich selten gesehen habe. Warum gibt es Tränen auf dem PCB-Design??

Es gibt hauptsächlich zwei Gründe, Tränentropfen zu verwenden:

  1. Es vermeidet eine Tasche (wo die Leiterbahn auf das Pad trifft) Dadurch könnte sich Säure aus dem PCB-Ätzprozess ansammeln, die später schädliche Auswirkungen hätte.
  2. Es reduziert mechanische & thermischer Stress führt zu weniger Haarrissen in der Leiterbahn.

Davon abgesehen, Bei professionell gefertigten Leiterplatten werden Tränentropfen selten benötigt. Es ist fast eher eine ästhetische Sache als die Lösung eines echten Problems. Ich habe viele Boards mit und ohne Teardrops gemacht und habe noch keinen Unterschied bemerkt. Meiner Meinung nach, Sie machen mehr Ärger, als sie wert sind.

 

Weiterlesen: Der wesentliche Leitfaden für PCB-Leiterbahnen: Die Grundlagen verstehen

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Können bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Verfahren reflowgelötet werden??

Ich weiß, dass die Verwendung eines bleihaltigen Prozesses für bleifreie BGA-Chips nicht akzeptabel ist, weil die Lotkugeln des BGA nicht schmelzen und die Verbindung unzuverlässig wird. Aber jetzt ist der BGA-Chip nur noch in bleifreien Kugeln erhältlich. Ist es in Ordnung, bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Lötmittel zu löten? (so, höhere Temperatur) Prozess?

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