I PCB in rame spesso non hanno una definizione IPC fissa. Di solito, definiamo un circuito stampato robusto come l'utilizzo di tre o più once di rame negli strati interni e/o esterni di un circuito stampato o di un quadro elettrico. Alcune aziende sono certificate UL per un massimo di 6 once di rame negli strati interni ed esterni e sono in grado di produrre circuiti stampati rivestiti e non placcati utilizzando fino a 20 once di rame per entrambi i lati e per più strati.
Confronto tra PCB standard e PCB in rame spesso
I PCB spessi sono ampiamente utilizzati nell'elettronica di potenza e nei sistemi di alimentazione. In linea con la tendenza all'aumento della produzione di circuiti stampati, questo tipo unico di circuito stampato in rame ha un peso finale del rame superiore a 4 once (140 μm), rispetto a 1 oncia di rame (35 μm) o 2 once (0 μm) in totale di quelli con spessore standard della piastra in rame.
Lo spessore maggiore dei circuiti stampati in rame consente alla piastra di condurre una corrente più elevata, ottenere una distribuzione adeguata del calore ed eseguire commutazioni complesse in uno spazio limitato. Altri vantaggi includono una maggiore resistenza meccanica delle sezioni dei conduttori, la possibilità di creare prodotti più piccoli incorporando più pesi nello stesso strato del circuito e la possibilità di utilizzare materiali esotici con la massima capacità con il minimo rischio di guasti al circuito.
La fabbricazione di PCB in rame spesso
I prodotti elettronici ad alta potenza per applicazioni militari e aeronautiche impongono nuove esigenze ai circuiti stampati, creando circuiti stampati in rame spesso o persino in rame estremo. I circuiti stampati in rame spesso si riferiscono a circuiti stampati in cui lo spessore del conduttore in rame varia da 137.2 a 686 micron, mentre i circuiti stampati con uno spessore del rame superiore a 686 micron o fino a 6860 μm sono circuiti stampati in rame estremo.
I vantaggi della progettazione di circuiti stampati in rame spesso includono:
- In grado di resistere alle sollecitazioni termiche migliorando al contempo la capacità antistress del circuito stampato
- Aumenta la capacità del circuito stampato
- Maggiore dissipazione del calore del circuito stampato senza la necessità di raccogliere alette di raffreddamento
- Aumenta la resistenza meccanica della giunzione tra gli strati e dei fori passanti
- Si applica ai trasformatori a pannello piatto ad alta potenza installati a bordo
Ogni cosa ha due lati. Oltre a questi vantaggi, i circuiti stampati in rame pesante presentano molti svantaggi. È essenziale conoscere entrambi i lati dei progetti di circuiti stampati in rame pesante per poterne sfruttare le potenziali funzioni e applicazioni.
Funzionalità PCB in rame spesso
Sono molteplici gli scopi che vengono soddisfatti dall' PCB in rame pesante e forse alcune delle cose che usiamo oggi non potrebbero essere realizzate senza di esso. Ma quali caratteristiche lo differenziano dagli altri PCB? Ne parleremo più avanti:
Numerosi progetti richiedono spessori di rame specifici per soddisfare le esigenze specifiche di un progetto specifico. I produttori di PCB offrono una gamma di spessori di rame diversi per consentirvi di soddisfare tutti i requisiti del vostro progetto.
Peso del rame
Il peso del rame è il peso in once del rame utilizzato in un piede quadrato di superficie. Questo indica lo spessore del rame sullo strato nel suo complesso. La maggior parte delle aziende utilizza pesi di rame diversi per Produzione di circuiti stampati. È possibile selezionare il peso del rame più adatto a soddisfare i requisiti di un progetto.
Strati interni
Gli strati interni sono considerati allo stesso modo gli strati interni di un circuito stampato in rame spesso.
Per i progetti standard, lo spessore della lamiera e del dielettrico, nonché la massa di rame degli strati interni, sono predeterminati.
Scegliendo un design personalizzato in base all'ordine e caricando il pacchetto di materiali desiderato, è possibile adattare lo spessore e il peso del rame in questi strati interni alle proprie esigenze. Le larghezze e le distanze minime del prodotto si basano sul peso dello strato di rame.
Gli strati interni a volte utilizzano la tecnica della "colata di rame". L'incisione è comunemente utilizzata per creare un piano di massa o un piano di potenza robusto. Un altro vantaggio della fusione di rame è la riduzione della quantità di composto chimico (etanolo) utilizzato nel processo di produzione (a vantaggio dell'ambiente) e il miglioramento del processo di unione degli strati.
Gli strati interni possono essere trasferiti per la fabbricazione con polarità positiva o negativa. È importante che la polarità dello strato venga annotata durante il processo successivo, in assenza di una particolare caratterizzazione della polarizzazione (ad esempio, rapporto termico).
Strati esterni
Gli strati esterni sono anche noti come strati di rame esterni del circuito stampato. In genere, i componenti elettronici vengono saldati agli strati esterni tramite saldatura attraverso fori o sulla superficie.
Gli strati esterni solitamente sono realizzati con un foglio di rame, che viene poi zincato con rame per aumentarne lo spessore e aggiungere rame ai tamburi passanti. Il peso del rame degli strati esterni è predefinito per i progetti standard. Tuttavia, lo spessore finale del rame di questi strati può essere personalizzato in base alle vostre esigenze selezionando un assemblaggio personalizzato durante il processo di smistamento e caricando il repository nel vostro file. Le larghezze e le distanze minime raggiungibili si basano sulla massa pre-piastra (lastra) dello strato.
Le caratteristiche sopra menzionate rendono i PCB in rame spesso un'ottima scelta per i prodotti. Esistono molte aziende che offrono servizi per la produzione di PCB in rame spesso e le caratteristiche possono variare da produttore a produttore. Non bisogna scendere a compromessi sulla qualità del PCB, perché è questa a definire le prestazioni complessive del prodotto. Utilizzare un buon PCB può sembrare un peso notevole per le proprie finanze, ma in realtà è il contrario. Sì, i PCB riducono i costi e aumentano la qualità di un dispositivo elettronico.
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