Wie kann ich den Programmierfehler im QSPI-Speicher beheben?? Stimmt etwas mit der Platine nicht??

Ich habe ein Brett bestellt, kann aber nicht in den QSPI-Speicher programmieren. Warum??

It can result from hardware problems or setting programming problems.

  1. Image setting error: Confirm whether the read and write mode of the QSPI chip and the burn tool match, especially whether the correct mirror is selected at startup. You can try modifying the mirror options or changing the burn tool.
  2. 2. Hardware fault: Check whether the QSPI interface is correctly connected, whether there is a short circuit on the PCB tracks, and whether there is a problem such as virtual welding. You can check the line or replace the QSPI chip or the main control board.
  3. 3. Power supply problem: Confirm whether the power supply is sufficient and stable, you can use an oscilloscope to monitor whether there is fluctuation or interference in the power supply. You can replace the power supply or add a filter circuit to solve the problem.
  4. Program error: Check whether the code is correct, whether it is compiled successfully, and whether it is compatible with the hardware. You can use other QSPI burn tools or downloaders to burn and verify that the problem is not present in the burn program.
  5. QSPI chip memory chip problem: Check whether the QSPI chip is damaged, you can use other burning tools or downloader to burn and confirm whether the problem appears on the QSPI chip.

#PCB Design #Leiterplattenmontage #After Sales

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie halten oberflächenmontierte Komponenten der Hitze des Reflow-Lötens stand, während durchkontaktierte Komponenten dies nicht können??

Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?

Wie nah ist die Lötstelle bei der Leiterplatte??

E.: Der vom Lieferanten bereitgestellte Prototyp ist gut, Ich habe jedoch festgestellt, dass sich einige Lötstellen in der Nähe der Leiterplatte befinden. Tatsächlich, Wie viel Breite wäre besser??

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

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