Wie schnell können Durchsteckplatinen laufen??

I'm trying to rate the speed of my pathetic attempts at electronics. Bleiben Sie also speziell bei der Durchgangslochkonstruktion mit DIP-Paketen. Eine gelötete Leiterplatte wie meine kann mit 5 MHz betrieben werden. Meins ist langsamer. Warum?

Through-hole components are more limited in speed than surface-mount ones.

  • Because they need longer pins and bigger packages. Als Ergebnis, the PCB itself has to be bigger, and longer traces hinder the performance even more. jedoch, for a reasonably-sized PCB, these factors only matter for frequencies in tens or a hundred of MHz.
  • Another factor is that many fast-grade chips simply don’t exist in DIP packages, which makes through-hole designs slower in general. Though this isn’t a limitation of trough-hole assembly itself.

Weiterlesen: Herstellung von Telekommunikationselektronik

#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich Zelte auf Durchkontaktierungen nach der Montage zum Debuggen entfernen??

Ich habe zwei BGA-Teile auf einer Platine, mit einem 32 Bitbreiter Bus mit einigen Steuerleitungen und einer diese verbindenden Taktleitung. Fast alle dieser Spuren befinden sich nur auf inneren Schichten. Es scheint ein Problem mit der Signalintegrität auf dem Bus zu geben. Die gute Nachricht ist, dass die Platine nur auf einer Seite Teile hat, und alle Durchkontaktierungen sind durchgehend. Kann jemand gute Möglichkeiten vorschlagen, die Zeltschicht über den Durchkontaktierungen zu entfernen, damit sie mit einem Oszilloskop untersucht werden können?, oder zumindest löten können 30 Messdraht an sie anschließen?

Erlauben Sie Ihrem Hersteller, einige Änderungen an Ihrem PCB-Design vorzunehmen??

Ich erhalte eine E-Mail von meinen PCBA-Lieferanten. Sie rieten uns, unser ursprüngliches PCB-Design anzupassen. Gibt es einen PCB-Designer, der über diese Erfahrung verfügt, nachdem er das Originaldesign an Ihren Lieferanten weitergegeben hat?? Falls ja, Glauben Sie, dass der Hersteller Ihr Design verbessern kann??

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