Was macht HF-/Mikrowellen-Leiterplatten so besonders im Vergleich zu anderen herkömmlichen Leiterplatten??

Wir sind ein Unternehmen für Haushaltsgeräte und planen nun die Entwicklung eines Mikrowellenherds. PCB ist der Schlüsselbestandteil des Geräts und wir wissen, dass es keine Entensuppe ist. Was sind die Unterschiede zwischen Mikrowellen-PCB und gewöhnlichem PCB??

When working with high-frequency signals design, the placement and routing of PCB traces are of greater importance than DV or low-frequency circuits.

When traces are laid down parallel to each other (either adjacent or on opposite sides/different layers of the board) they form a very tiny capacitor.

When traces are routed around components they can form very tiny inductors.

Jetzt, as anyone who knows about AC circuits will attest, two things are unavoidable:

  1. Capacitive reactance is inversely proportional to frequency.
  2. Inductive reactance is directly proportional to frequency.

Both of the above are measured in Ohms (as they are a measure of a circuit’s resistance to current flow).

Somit, those tiny capacitors created by the parallel traces will cause leakage. Was ist mehr, the interference and the inductors created by wiggling traces around components will introduce a non-linear resistance into the circuit (and could even act as an antenna, producing undesirable interference elsewhere).

These issues are sometimes used for constructive purposes to reduce noise but make HF circuit design more of a challenge.

Zum Beispiel, you might see traces that are deliberately “wiggly”.

Weiterlesen: 16 Schritte zum Design von Mikrowellen-Leiterplatten

#Consumer Electronic #PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Warum sind HF-Leiterplatten schwer zu entwerfen??

Ich bin ein Projektbeschaffer. Vor kurzem, Unser Projekt ist die Entwicklung eines Fernsehers. Von allen Materialien liefern, PCB war am langsamsten. Und sogar unser Ingenieur beteiligte sich an der Diskussion mit dem Leiterplattenlieferanten, um sie voranzutreiben. Ist es wirklich schwierig, eine HF-Leiterplatte herzustellen??

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

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