Was ist der Mindestabstand vom TQFP zur Chipkappe auf der Leiterplattenbestückung??

Ich möchte Entkopplungskappen anbringen (0603) as close as possible to TQFP-48-7x7. Also, wie nah ich sie in Bezug auf die Leiterplatte/Baugruppe platzieren kann (Pad zu Pad, Komponente zu Komponente)? Does the 'court yard' need to be exactly square, or is it ok to place mentioned caps closer to TQFP in the corners where the TQFP pins leave kind of 'free space'?

Unless the datasheet of the TQFP part mentions a keep-out area, a safe minimum distance would be such that there is solder resistance at least as long as the track is thick, preferably twice that much, between the TQFP and the capacitors.

This would ensure that solder surface tension does not drag the cap right into the TQFP pin’s solder pool and cause misaligned or bad connections.

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#PCB-Design #PCB-Montage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Was andere fragen

Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

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