Warum hat meine HF-Leiterplatte kleine Löcher im Massepolygon?

Ich habe bei meinem Lieferanten einen RF-Leiterplattenentwurf und einen Prototyp bestellt. Auf der Oberfläche befindet sich so etwas wie ein Loch, das aber nicht vorhanden ist. Wozu dienen diese Löcher? Die Leiterplatte befindet sich im LoRa-Modul E70 433NW14S.

Der Raum zwischen den Kupferflächen kann als Wellenleiter für HF-Frequenzen fungieren. Er führt zu Impedanzänderungen der Leiterbahnen und Signalverlusten.

Um solche Wellenleitereffekte zu unterbinden, Durchkontaktierungen anbringen, die im Wesentlichen aus Kupferzylindern bestehen.

Wenn die Abstände zwischen den Durchkontaktierungen im Vergleich zur Wellenlänge klein genug sind, ähnelt die Platine einem durchgehenden Kupfermaterial und nicht einem Wellenleiter.

Lesen Sie mehr: Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe

#PCB-Design

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
Oliver Smith

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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.

Was andere fragen

Warum sollten wir blanke Leiterplatten backen?

Im Montagehinweis heißt es: Unbestückte Leiterplatten vor der Montage 125 Stunden lang bei 24 °C in einem sauberen und gut belüfteten Ofen ausbacken. Warum ist das notwendig?

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