The space between copper planes can act as waveguides for RF frequencies. It makes trace impedance changes and signal losses.
To cut such waveguide effect, put vias, which is essentially a copper cylinder.
When the distances between vias are small enough compared to the wavelength, the board is like continuous copper material, instead of waveguide.
Weiterlesen: Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe
#PCB Design
Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, mit Chip Quiks “SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??
Ich muss eine Leiterplatte mit einem Anschluss entwerfen, an den ich einen Standard-Thermoelementanschluss anschließen kann. Und, Das ist mir bewusst, wenn man Thermoelementdrähte an Kupferleiterbahnen anschließt, Sie erstellen Verbindungen unterschiedlicher Metalle, die zu Fehlern führen können, wenn die Verbindungen unterschiedliche Temperaturen aufweisen.
Normalerweise arbeite ich im PCB-Design und kenne einige nützliche Design-Software. Ich möchte wissen, welche Design-Software Sie verwenden. Gibt es eine hohe Empfehlung??
Mehrschichtige Leiterplatten(Leiterplatten) sind aufgrund ihrer Fähigkeit, eine höhere Dichte zu bieten, zu einer kritischen Komponente in der modernen Elektronik geworden, verbesserte Signalintegrität, und effizient
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Eine häufige Frage beim Entwurf komplexer Leiterplatten für fortgeschrittene Elektronik ist, ob gestapelte oder versetzte Durchkontaktierungen zum Verlegen von Verbindungen zwischen Schichten verwendet werden sollen.
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