¿Qué es la fabricación de PCBA?
La fabricación de PCBA, abreviatura de fabricación de conjuntos de placas de circuito impreso (PCB), abarca el complejo proceso de colocar meticulosamente los componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) para culminar en un conjunto de circuito impreso completamente operativo. La ejecución exitosa del... PCBA El proceso requiere una gestión experta de las cadenas de suministro de componentes, una operación eficiente de las líneas de producción de PCBA, rigurosas medidas de control de calidad y procedimientos de prueba exhaustivos.
La diferencia entre PCBA y PCB
Antes de explicar el proceso de ensamblaje de PCB, comprendamos estos dos términos comunes: PCBA y PCB. Una PCB actúa como la base de un dispositivo electrónico. Es una placa simple hecha de fibra de vidrio u otro material que proporciona el cableado entre los componentes. Por sí sola, una PCB no hace nada. Es como un lienzo en blanco esperando a cobrar vida. Una PCBA es el resultado de soldar todos los componentes necesarios a la PCB. Esto transforma esa pizarra en blanco en una placa de circuito completamente funcional, lista para funcionar.
Fabricación de PCBA Proceso
Paso 1: Pasta de soldadura
En el primer paso, se aplica pasta de soldadura en las zonas de la placa donde se montarán los componentes electrónicos. Esta pasta está compuesta por pequeñas esferas metálicas, compuestas principalmente por estaño (96.5 %), y otros metales como plata y cobre. Además, debe mezclarse con fundente para que se funda y se adhiera a la placa. Para aplicar la pasta de soldadura en las zonas precisas y en la cantidad adecuada, los fabricantes de PCBA suelen utilizar fijaciones mecánicas para sujetar las placas de circuito y la plantilla de soldadura. A continuación, se utiliza el aplicador para aplicar la cantidad correcta de pasta de soldadura en la zona deseada, y al retirar la plantilla, la pasta de soldadura queda en el lugar correcto.
Paso 2: Elegir y colocar
La placa debe someterse a un proceso de selección y colocación después de que la pasta de soldadura se haya aplicado correctamente. Se toman los componentes de montaje superficial de un carrete y se colocan en las zonas designadas de la placa. La pasta de soldadura tiene suficiente fuerza adhesiva para mantenerlos en su lugar. Este proceso puede realizarse de forma manual o automática; actualmente, la mayoría de los fabricantes prefieren esta última, ya que todo el proceso se realiza mediante una máquina, lo que mejora tanto la precisión como la eficiencia de la producción. Además, la selección y colocación automática garantiza la consistencia de la PCBA entre lotes.
Paso 3: Soldadura por reflujo
Después de colocar los componentes de montaje superficial en la placa, los fabricantes de PCBA realizan soldadura por reflujo Para solidificar la pasta de soldadura, que une firmemente los componentes a la placa. ¿Cómo funciona? Primero, la placa se transfiere a una cinta transportadora que pasa por un gran horno de reflujo. El horno cuenta con varios calentadores que calientan las placas a una temperatura de aproximadamente 250 °C hasta que la soldadura se transforma en pasta. Después, la placa pasa por una serie de enfriadores que enfrían la pasta de soldadura fundida para crear una unión de soldadura permanente, lo que permite ensamblar firmemente los componentes de montaje superficial en la placa.
Paso 4: Inspección
Las placas de circuito impreso pueden presentar problemas como mala calidad de conexión o cortocircuitos después de la soldadura por reflujo. Por lo tanto, en este paso, los fabricantes aplican varios métodos para inspeccionar la PCBA y comprobar su funcionalidad. A continuación, se presentan dos métodos de prueba de PCBA:
Inspección óptica: En comparación con la inspección manual, la inspección óptica automática es más adecuada para inspeccionar grandes cantidades de pedidos de PCBA, ya que permite detectar defectos y errores en la placa con alta precisión y rapidez. Durante el proceso de inspección óptica, una máquina óptica automática desempeña un papel importante, equipada con cámaras de alta potencia que permiten inspeccionar la conexión desde diferentes ángulos. Además, la máquina puede inspeccionar la calidad de las conexiones analizando las diferentes intensidades de luz que se reflejan en las conexiones soldadas.
Inspección por rayos X: cuando se trata de placas de circuitos complejas y en capas, Inspección de rayos X Es una opción ideal que utiliza rayos X para inspeccionar PCBA. Mediante rayos X, podemos ver a través de las capas y detectar todos los errores en la placa, incluso los problemas en la capa inferior.
Estas dos inspecciones se realizan antes de la prueba funcional final que tiene como objetivo confirmar que la placa es completamente funcional.
Paso 5: Componentes con orificio pasante revestidos
Los diferentes tipos de PCBA requieren el uso de diferentes componentes electrónicos, además de los componentes de montaje superficial, Componentes PTH (orificio pasante chapado) También se utilizan ampliamente. Durante el ensamblaje PTH, se perforan orificios en la placa para que los componentes puedan transmitir señales de un lado a otro de la placa de circuito. Existen dos tipos de procesos de soldadura PTH:
Soldadura manual: Durante este proceso, todos los componentes se insertan manualmente en la placa. Así funciona: una persona se encarga de insertar un tipo de componente en el área deseada, luego la placa se transfiere a otra estación de trabajo, otra persona inserta otro tipo de componente y habrá varias estaciones para realizar diferentes tareas de inserción de componentes hasta que cada orificio esté lleno con el componente correcto.
Soldadura por ola:Es otro proceso de soldadura popular para conjuntos de circuitos impresos con orificio pasanteAl colocar los componentes PTH en la placa, esta se transporta mediante una cinta transportadora que pasa por una ola o cascada de soldadura bombeada. La soldadura impregna las áreas metálicas expuestas de la placa para crear buenas conexiones mecánicas y eléctricas.
Paso 6: Prueba funcional
El último paso en la fabricación de PCBA es la inspección final de todas las PCBA, es decir, la prueba funcional. Durante esta prueba, la PCBA se prueba en las mismas circunstancias en las que funcionará el circuito. Las señales simuladas y las señales de potencia pasan por la PCBA para comprobar las características eléctricas de la placa. Si las fluctuaciones de estas características superan el rango permitido, la placa no supera la prueba.
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