PCB蝕刻是PCB製造中的關鍵工序 PCB製造工藝, 其目的是從板上去除不必要的銅. 這創建了連接所需的電路圖案 PCB上的不同元件. 蝕刻 PCB 並不是一件容易的事, 特別適合新手, 因為它涉及使用特定材料, 工具, 和專業知識. 所以, 我想寫這篇指南來詳細介紹PCB蝕刻, 覆蓋定義, PCB板蝕刻的不同方法, 電路板蝕刻過程中的注意事項及注意事項.
什麼是PCB蝕刻?
PCB蝕刻是一種製造工藝，用於在PCB板上創建所需的銅圖案和電路. 它涉及從覆銅基板上選擇性地去除不需要的銅, 留下形成 PCB 上電子通路所需的銅跡線和連接.
如何蝕刻 PCB 板?
蝕刻 PCB, 有幾種方法, 最常見的方法是使用化學溶液, 我們也稱這種方法為濕蝕刻.
濕蝕刻
濕蝕刻通常使用兩種類型的化學品: 酸性化學品和鹼性化學品, 統稱為PCB蝕刻解決方案.
- 鹼性蝕刻
鹼性蝕刻是指使用鹼性PCB蝕刻液，透過化學反應去除PCB板上不需要的銅. 在這個過程中, PCB被浸泡在溶液中, 然後需要等待一段時間讓溶液與PCB充分反應, 最後去除銅. 與其他 PCB 蝕刻解決方案相比, 鹼性蝕刻毒性較小，較環保.
- 酸性蝕刻
如鹼性蝕刻, 酸性蝕刻透過將電路板浸泡在電路板蝕刻溶液中，透過化學反應去除銅. 不同之處在於溶液是酸性的，例如 氯化鐵 和氯化銅. 當蝕刻完成後, PCB經過徹底清洗和乾燥，以消除任何殘留的酸性溶液. 酸性蝕刻方法非常適合 PCB 的內層, 因為酸性溶液不會損害所需的銅成分.
乾蝕刻
與濕蝕刻不同, 乾蝕刻使用氣體或等離子體去除銅. 以下我們將介紹兩種常用的乾式電路板蝕刻方法:
- PCB雷射蝕刻
雷射蝕刻利用電腦控制系統實現高精度結果. 在這個過程中, 使用集中雷射光束雕刻並去除 PCB 基板上不必要的銅跡線, 以數位電路設計數據為指導. 與需要時間等待化學反應的濕蝕刻方法不同, 雷射蝕刻可以加快生產速度.
- 等離子蝕刻
等離子蝕刻具有非常高的精度, 這是傳統濕式蝕刻難以實現的. 這種蝕刻方法主要使用稱為等離子體的受控電離氣體分子流，從 PCB 表面蝕刻掉不需要的銅。. 該技術為製造商提供了高度的控制力和選擇性, 因此它適用於複雜的電路設計和圖案
PCB蝕刻液流程
PCB蝕刻製程涉及幾個關鍵步驟:
- 表面處理
PCB板蝕刻前, 我們必須仔細清潔電路板，去除灰塵和油污等污染物. 除此以外, 它們會幹擾蝕刻過程.
- 塗抗蝕劑
對於不需要蝕刻的區域, 需要應用或印刷一層抗蝕劑材料來保護銅跡線. 常見的抗蝕劑是乾膜抗蝕劑, 液態光成像阻焊層, 和碳粉.
- 曝光和顯影抗蝕劑
使用光敏抗蝕劑時, 下一步包括透過圖案掩模或藝術品薄膜將 PCB 暴露在紫外線輻射下. 這種紫外線照射會導致曝光區域的抗蝕劑變硬並固化. 然後, 板子經過化學顯影液處理, 它溶解並去除任何未固化的抗蝕劑材料, 僅保留在 PCB 表面形成預期圖案的硬化抗蝕劑.
- 蝕刻不需要的銅
淹沒 限印刷電路板 在蝕刻溶液中, 消除了裸露的銅，同時保留了被抗蝕劑屏蔽的銅跡線, 從而在 PCB 上形成預期的電路圖案.
- 去除抗蝕劑
最後的, 我們需要去除剩餘的抗蝕劑材料，以暴露板上完成的銅電路圖案. 這可以使用化學剝離來完成, 磨損, 或熱法.
PCB蝕刻製程的安全措施
使用濕蝕刻時必須採取安全措施，因為該過程需要使用化學品. 如果沒有妥善保護, 會有一定的危險. 以下我們列出了一些建議，幫助您安全完成電路板蝕刻:
- 穿戴個人防護裝備, 包括防護手套, 眼鏡, 和呼吸器或面罩. 也可以考慮穿長袖衣服來遮蓋裸露的肌膚. 避免皮膚直接接觸溶液.
- 最好在通風良好的環境下進行化學蝕刻. 因為蝕刻液會釋放蒸氣或煙霧, 密閉空間人員吸入有中毒危險.
- 蝕刻過程完成後, 根據當地法規和指南正確處置用過的蝕刻溶液和任何受污染的材料.
最後的想法
確保電路板蝕刻成功並不是一件簡單的任務; 它需要專業知識和工具. 無論是採用濕蝕刻技術或選擇先進的乾蝕刻方法, 遵守適當的安全協議和品質控制措施至關重要. 在MOKO Technology, 我們了解 PCB 蝕刻和製造的複雜性. 我們的專業知識使我們能夠提供根據您的特定要求量身定制的優質電路板. 想要立即開始您的 PCB 製造項目? 聯絡我們 獲得免費諮詢.
