Sind Oberflächenmontage- oder Durchgangslochverbindungen für sicherheitskritische Anwendungen zuverlässiger??

Faktoren wie Sicherheitszertifizierungen und Fehlertoleranzen sind wichtiger, wenn es um sicherheitskritische Anwendungen geht, z.B.. Raumfahrt. Zahlreiche Online-Inhalte haben die Vor- und Nachteile von SMT und THT aufgezeigt. Aber gibt es zwischen diesen beiden einen eindeutigen Sieger??

While not a definitive answer, every recent (last 20 Jahre) military and space product I’ve worked on has been built using SMT (Oberflächenmontagetechnologie).

There were some exceptions for individual components, but that was more because the part was only available in the through-hole package, and not for any reliability advantage.

Manchmal, particularly for larger packages, we have applied an adhesive under the package or an epoxy to the corners. But that was only done when the structural analysis showed it was needed.

None of these applications were for what I would call extreme acceleration environments, such as a cannon-launched shell (a smart munition). But they do have to survive launch and stage separation pyrotechnical shock, and many thousands of temperature swings.

Schließlich, many components are just not available in through hole packages. In those cases ways are found to make them work in the given environment.

Leaded parts are always preferred where large number of temp excursions are involved. Even though it was SMT, because of the fine lead pitch, it could not be solder automatically and required a trained operator to hand solder it down.

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#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

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Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

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Viele Montagebetriebe fragen nach SMT-Jobs, Während ich denke, dass eine Durchgangsbohrung eine bessere Option für eine Hochspannungsanwendung wäre. Bevor das Hochspannungsprojekt gestartet wird, Wir müssen SMT- oder Durchgangslochteile anrufen. Gibt es dazu eine Studie??

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