En ces temps de difficultés d'approvisionnement en composants, de demande croissante de flexibilité et de cycles de développement rapides, une reprise propre et peu coûteuse des circuits imprimés pour préserver les circuits imprimés assemblés ou nus devient de plus en plus importante. Chaque circuit imprimé ou Assemblage de PCB qui peut être réparé par retravail protège notre environnement en ne le jetant pas et en n'ayant pas à produire de nouveaux PCB. Technologie MOKO a permis d’économiser plus de 500,000 XNUMX PCB ces dernières années.
Grâce à des techniques spécifiques développées en interne, les experts de MOKO Technology peuvent, par exemple, percer des trous dans des assemblages déjà assemblés. La précision est identique à celle des circuits imprimés nouvellement produits. Ce travail est exclusivement réalisé par des collaborateurs possédant une longue expérience de la fabrication de circuits imprimés. Une technologie de mesure de pointe permet un suivi optimal des travaux. Selon l'ampleur et la complexité des retouches, le délai de livraison est généralement inférieur à cinq jours ouvrés après réception de la marchandise. Un service express est également disponible pour les retouches urgentes de circuits imprimés, réalisables en quelques heures.
PCB Rework cartes assemblées
Dessouder puis ressouder
Afin de résoudre les problèmes spécifiques et de satisfaire durablement ses clients, MOKO Technology a investi dans des équipements. L'accent a été mis sur un retrait de matière et un ressoudage des composants simples et doux. Le choix s'est porté sur l'Ersascope 1 et le système de retouche de circuits imprimés IR 550 A de Kurtz Ersa. Chez MOKO Technology, un soin particulier a été apporté à un chauffage aussi homogène que possible du circuit imprimé. Nous maintenons les contraintes thermiques sur les circuits imprimés au minimum pendant le processus de retouche, préservant ainsi la durée de vie des circuits imprimés et des composants. La réparation et le remontage s'effectuent ensuite manuellement et mécaniquement.
Le système de retouche IR 550 A chauffe le circuit imprimé de manière homogène grâce à des émetteurs infrarouges à ondes moyennes (4 µm à 8 µm). Le préchauffage de l'assemblage est important pour éviter la déformation des circuits imprimés et obtenir un faible gradient de température ΔT du haut vers le bas.
Le chauffage supérieur des systèmes Ersa est également conçu comme un chauffage infrarouge à ondes moyennes ou un chauffage hybride. Ce chauffage hybride est un chauffage infrarouge à faible convection. Cela permet d'obtenir un faible gradient de température horizontal, c'est-à-dire d'un coin à l'autre du composant. De plus, cela évite les points chauds dus à un excès d'air chaud et réduit le soufflage des composants voisins non fixés.
Dessoudage automatisé lors de la retouche de PCB
Lors de chaque processus de retouche de PCB, un capteur enregistre la température directement sur le composant. Une boucle de régulation fermée contrôle le processus de soudure, ce qui minimise les risques d'écarts de température et les contraintes associées pour les composants et le circuit imprimé. Nos employés travaillent également de manière contrôlée lors de la prise des composants sur le circuit imprimé. L'IR 550 A de Kurtz Ersa est équipée d'une pipette à vide intégrée au radiateur supérieur. Cela permet d'automatiser le processus de dessoudage. La ventouse à vide intégrée soulève automatiquement le composant de la carte dès que la soudure est fondue. Cette prise en main douce du composant prévient toute contrainte sur le circuit imprimé.
Ces procédés doux sont particulièrement recherchés pour les applications boîtier sur boîtier. Lors du brasage, les exigences d'homogénéité de la répartition de la chaleur sont particulièrement élevées. Par exemple, les deux niveaux peuvent être traités simultanément. Les composants superposés peuvent être retirés après la fusion de la soudure. Il en va de même pour le ressoudage des composants. Ceux-ci peuvent être placés et soudés ensemble, ce qui simplifie le processus global.
Si un traitement séparé des niveaux est nécessaire, cela est également possible. Pour ce faire, le profil de température doit être réglé très précisément, par exemple pour dessouder uniquement le niveau supérieur. Dans ce cas également, les composants du niveau supérieur peuvent être repositionnés et ressoudés. Il est recommandé d'utiliser la caméra de refusion RPC 500 pour observer la fusion de la soudure sur les deux niveaux.
Le système de vision Ersascope 1 est recommandé pour vérifier les résultats de toutes les retouches, et plus particulièrement lors de la retouche de BGA (voir image principale). Associé à une autre analyse par rayons X ou à d'autres données, il permet de vérifier visuellement la qualité des soudures. Il permet ainsi d'identifier les ponts, les contaminations ou les anomalies sous le composant.
Tâches spéciales dans les services de retouche de PCB
Un haut niveau d'expertise et un équipement moderne sont indispensables pour une gestion professionnelle des retouches. Pour des tâches spécifiques comme le montage boîtier sur boîtier ou le câblage sous BGA, le doigté, l'expérience et un équipement technique adapté sont essentiels. MOKO Technology est performant depuis de nombreuses années. PCBA et Fabrication de PCB Depuis 2006, nous bénéficions d'une solide expérience dans la reprise de circuits imprimés. Nous confirmons que des tâches spéciales ont également été confiées à des spécialistes chinois au fil des ans. Au début, les demandes étaient gérables, mais au fil du temps, nous avons acquis une solide réputation en la matière, ce qui nous permet de gérer des tâches de plus en plus exigeantes qui nous ont été et seront confiées. Notre principale mission ne se limite pas au soudage et au ressoudage standardisés de composants. Nous préservons souvent l'intégralité du circuit imprimé grâce à notre intervention, ce qui permet à nos clients de respecter leurs délais de livraison et d'éviter des coûts inutiles.
L'une des disciplines les plus importantes est le câblage sous un BGA. Si le développement de l'électronique haut de gamme a été mal réalisé, ces circuits imprimés assemblés finissent par nous parvenir. Cela signifie que les connexions des BGA ont été largement oubliées. En raison de la forte densité de remplissage des circuits imprimés et de la miniaturisation croissante des composants, nous devons d'abord vérifier la faisabilité technique de chaque demande. Si un pont de fils est possible, le composant doit être dessoudé. Ensuite, le circuit imprimé et les pastilles de soudure doivent être débarrassés de l'étain et la surface à traiter doit être nettoyée de tout élément perturbateur. Les cavaliers sont ensuite tirés à la main, ce qui exige une précision extrême. Il est particulièrement important de sélectionner la bonne section de fil, afin d'éviter tout court-circuit au contact des billes du BGA. Les composants sont ensuite réinstallés et soudés. Le processus de soudure doit être surveillé de près par caméra, puis analysé par rayons X de la zone modifiée.
Selon le directeur général de notre entreprise, la surveillance du processus de soudure pendant les retouches est essentielle. Nous effectuons généralement une analyse des joints de soudure pour ces tâches afin de définir le profil de soudure pour les travaux ultérieurs. La surveillance par caméra est un support essentiel. La première analyse est réalisée à l'endoscope, suivie de résultats plus précis aux rayons X. C'est la seule façon de garantir à nos clients une retouche de PCB de haute qualité. Pour le montage boîtier sur boîtier, nous exploitons l'expérience acquise en retouche et les machines utilisées. Peu importe que le client effectue une retouche ou qu'il souhaite assembler des composants selon la procédure boîtier sur boîtier. Les tâches sont très similaires. Pour le montage boîtier sur boîtier, le BGA doit également être placé et soudé avec précision. La soudure est également vérifiée par une analyse des joints de soudure afin d'éviter les erreurs et de créer un profil de soudure précis pour le client et les travaux ultérieurs.
Le système de retouche de circuits imprimés Ersa IR 550 A chauffe le circuit imprimé de manière homogène grâce à des émetteurs infrarouges à ondes moyennes (4–8 µm). Cela évite les surchauffes locales, appelées points chauds. Le préchauffage de l'assemblage est particulièrement important pour éviter la déformation du circuit imprimé et obtenir un faible delta T vertical, c'est-à-dire une différence de température entre le haut et le bas du circuit imprimé. Le chauffage supérieur de nos systèmes Ersa est également conçu comme un chauffage infrarouge à ondes moyennes ou un chauffage hybride. Le chauffage hybride est un chauffage infrarouge à faible convection. Nous pouvons également obtenir un faible delta T horizontal sur l'ensemble du composant, d'un coin à l'autre. Nous évitons également les points chauds dus à un excès d'air chaud et réduisons le soufflage des composants voisins non fixés.
La température est enregistrée à chaque étape du processus par un capteur directement sur le composant. Le processus de soudage est contrôlé et régulé par une boucle de régulation fermée, ce qui minimise les risques d'écarts de température et les contraintes associées pour les composants et le circuit imprimé. Notre équipe travaille tout aussi facilement et de manière contrôlée lors du prélèvement des composants sur le circuit imprimé. L'Ersa IR 550 A est équipée d'une pipette à vide intégrée au radiateur supérieur, ce qui permet d'automatiser le processus de dessoudage. Grâce à la ventouse, le composant est automatiquement retiré du circuit dès que la soudure est fondue. En prélevant le composant avec précaution, nous évitons toute contrainte sur le circuit imprimé.
Ces procédés doux sont particulièrement recherchés pour les applications boîtier sur boîtier. Les exigences d'homogénéité de la répartition de la chaleur sont particulièrement élevées, notamment lors du soudage et du dessoudage. Par exemple, les deux niveaux peuvent être traités simultanément. Les composants superposés peuvent être retirés ensemble après la fusion de la soudure. Il en va de même pour le ressoudage des composants. Le placement et le brasage des joints sont possibles et simplifient le processus global, comme l'a confirmé la direction de MOKO Technology sur demande.
Si un traitement séparé des niveaux est nécessaire, cela est également possible. Pour ce faire, le profil de température doit être réglé avec une grande précision, par exemple en dessoudant uniquement le niveau supérieur. Le placement et le ressoudage ultérieurs des composants sur le niveau supérieur sont également possibles. L'utilisation d'une caméra de refusion (RPC) est judicieuse pour observer la fusion de la soudure sur les deux niveaux.
Le système de vision Ersascope 1 est recommandé pour vérifier les résultats de toutes les retouches, et plus particulièrement lors de la retouche de BGA. Associé à une autre analyse par rayons X ou à d'autres données, il permet de vérifier visuellement la qualité des soudures. Il permet d'identifier les ponts, les contaminations ou les anomalies sous le composant.
