Definition, Bedeutung und Anwendung von PCB-Testpunkten

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Definition, Bedeutung und Anwendung von PCB-Testpunkten

Obwohl PCB-Testpunkte klein erscheinen, erfüllen sie eine große Funktion. Dieser Blogbeitrag befasst sich mit der Definition, Bedeutung, dem Design und der Anwendung von PCB-Testpunkten. Wir hoffen, er ist hilfreich für Sie.

Was ist ein Testpunkt auf einer Leiterplatte?

Zunächst müssen wir wissen, was ein Testpunkt ist. Die Funktion eines Testpunkts besteht im Wesentlichen darin, zu prüfen, ob die Komponenten auf der Leiterplatte den Spezifikationen und der Lötbarkeit entsprechen. Testpunkte bestehen aus Buchsen, Pins und Steckverbindern und erfassen verschiedene elektrische Signale und Stromversorgungen.

Wir sollten den richtigen Testpunkttyp entsprechend unseren Praxisanforderungen wählen. Beispielsweise benötigt ein Signaltestpunkt einen Buchsen- oder Stifttyp, während ein Leistungstestpunkt einen Steckertyp benötigt.

Es gibt im Allgemeinen drei Arten von Testpunkten, die Sie kennen sollten. Erstens: Integrierte Testpunkte beziehen sich auf die Platzierung von Testpunkten unter oder um Komponenten einer Schaltung, sodass diese bei Bedarf einfach getestet werden können. Sie können daher direkt im PCB-Layoutdesign kodiert werden, wodurch der Einsatz zusätzlicher Schaltungselemente vermieden wird.

Der zweite Typ sind Buchsen- und Stiftprüfpunkte, die sehr häufig verwendet werden. Sie müssen lediglich den Buchsen- oder Stiftprüfpunkt auf der Leiterplatte befestigen und mit der Schaltung verbinden. Sowohl Buchsen- als auch Stiftprüfpunkte bieten die Vorteile hoher Zuverlässigkeit und geringen Platzbedarf.

Drittens gehören Steckverbinder zu den gängigsten Testpunkttypen. Sie erleichtern den Anschluss des Prüfgeräts an die Leiterplatte während des Tests. Steckverbinder-Testpunkte dienen in der Regel zum Anschluss von Strom und Signal und bieten hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer. Allerdings benötigen sie viel Platz.

Warum Testpunkte für die Leiterplattenherstellung wichtig sind?

Ist es notwendig, auf jeder Leiterplatte Testpunkte hinzuzufügen? Die Antwort ist eindeutig: Ja. Es ist unwahrscheinlich, dass ein Messgerät jeden IC, jeden Widerstand, jeden Kondensator und jede Induktivität einzeln prüft. Daher bietet ICT (In-Circuit-Test) große Vorteile, um diese Situation effizient zu bewältigen. Durch die gleichzeitige Kontaktierung aller Testpunkte der Platine mit mehreren Prüfspitzen lässt sich viel Zeit sparen. Die Testautomatisierung basiert hauptsächlich auf einem Programmsteuerungssystem, das zuerst die Sequenz und dann die parallele Reihenfolge vorgibt.

Wenn die Sonde der Maschine jedoch die elektronischen Bauteile auf der Platine oder deren Schweißfüße direkt berührt, kann es zu Bauteilschäden kommen. Daher ist die Erfindung des Testpunkts besonders wichtig.

Testpunkte befinden sich an den beiden Enden der Komponenten und sind nicht maskiert. Sie ermöglichen es der Prüfspitze, die Schaltung zu erreichen, ohne das zu messende elektronische Bauteil direkt zu berühren.

Wie entwerfen wir Testpunkte auf Leiterplatten?

Worauf müssen wir achten, wenn wir dem PCB-Design einige Testpunkte hinzufügen möchten? Zunächst sollten wir die Anzahl und Position der Testpunkte auf der Leiterplatte festlegen. Zweitens ist es nicht gut, die PCB-Testpunkte auf der Oberfläche zu setzen, auf der elektronische Geräte installiert werden müssen. Um die Konnektivität des Testpunkts sicherzustellen, kümmern Sie sich um die Schnittstelle zwischen Testpunkt und Platine sowie um die Installation des Steckverbinders.Drittens sollten die Testpunkte bestimmten Layoutregeln entsprechen. Beispielsweise können beim Entwurf des PCB-Routings die Testpunkte an denselben logischen oder funktionalen Stellen konzentriert werden. Kurz gesagt: Mit angemessenen Testpunkteinstellungen können Tests, Debugging, Wartungsarbeiten und andere Aspekte der Arbeit durchgeführt werden.

So stellen Sie eine Verbindung zu PCB-Testpunkten her

Bei automatisierten Prüfprozessen ist eine manuelle Prüfung der Leiterplatten nicht notwendig. Wenn Sie jedoch gerade Leiterplattenmuster erstellen, ist die folgende Schritt-für-Schritt-Anleitung eine große Hilfe.

  1. Stellen Sie sicher, dass die Platine ausgeschaltet ist und geeignete ESD-Maßnahmen getroffen wurden. Dadurch werden elektrostatische Schäden an elektronischen Bauteilen weitgehend vermieden.
  2. Wählen Sie die passende Leiterplattensonde entsprechend dem Prüfprogramm aus. Die Wahl der Sonde hängt von der Art der Schnittstelle auf der Leiterplatte und den zu messenden Parametern ab.
  3. Führen Sie die PCB-Sonde in den Testpunkt oder das Pad auf der PCB ein, um eine effektive Verbindung herzustellen.
  4. Messparameter auswählen. Verwenden Sie bei Bedarf ein Messgerät, z. B. ein Multimeter oder Oszilloskop, und verbinden Sie es dann mit der PCB-Sonde.
  5. Führen Sie Messungen durch. Es stehen Tests zur Messung von Spannung, Strom, Signalwellenform und anderen Parametern zur Verfügung.

Wo werden Testpunkte verwendet?

Möglicherweise hat jemand auch eine Frage dazu, wo Testpunkte angewendet werden. Unserer Erfahrung nach werden sie hauptsächlich bei zwei Arten von PCB-Tests verwendet.

In-Circuit-Test (ICT)

PCBA ICT ist die leistungsstärkste und beliebteste PCBA-Testmethode für Produkte mit hohem Volumen und ausgereifter Technologie. Darüber hinaus genießt es großes Vertrauen und wird von vielen Leiterplattenherstellern und Kunden verwendet. Es kann eine Genauigkeit von fünfundneunzig Prozent erreichen.

Während der PCBA-ICT wird mit einer elektrischen Sonde mit Nagelbett-Eingangsstrom an Testpunkte auf der Leiterplatte angeschlossen. Nagelprüfbett: Drücken Sie einfach die Leiterplatte über das Sondenbett, um eine feste Verbindung zum Testen herzustellen. Sicherlich sind diese Tests Auf der Leiterplatte sind Punkte vorgefertigt, die den Kontakt von ICT ermöglichen. Mit diesen Tests werden die Position, Ausrichtung und Funktion aller elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte überprüft.. Es kann Probleme wie Kurzschluss, Unterbrechung, Widerstand und Kapazität erkennen. Jede Münze hat zwei Seiten. Bei großen Produktchargen müssen Sie die Vorrichtung für schnellere und effizientere In-Circuit-Tests anpassen. Es ist bis zu einem gewissen Grad kostspielig, abhängig von Überlegungen wie der Größe der Platine und der Vorrichtung.

Flying-Probe-Test (FPT)

https://www.youtu.be/rjtv43l6kuY?si=sqIq82DzEndgHyVZ

Ähnlich wie bei IKT, Fliegen Sonde testing Wird oft als Upgrade-Version angesehen. Zusätzlich zu den PCB-Testpunkten kann die Flying-Probe-Maschine auch in unbedeckte Durchgangslöcher eindringen. Darüber hinaus kann sie so programmiert werden, dass sie die Ausrichtung des Diodentransistors, der passiven Komponente und der Spannung prüft. Durch einfache Programmieränderungen lässt sie sich schnell, einfach und kostengünstig an neue Leiterplatten anpassen. Diese Testmethode eignet sich sowohl für Kleinserienproduktionstests als auch für Prototypentests, während sie für die Massenproduktion weniger kosteneffizient ist.

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