Das Löten von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten ist ein unerlässlicher Schritt bei der Leiterplattenbestückung. Was aber, wenn Sie das falsche Bauteil verwendet haben oder ein Bauteil später austauschen müssen? Dann ist Entlöten erforderlich. Entlöten ist der Vorgang, bei dem das Lot und die Bauteile von einer Leiterplatte oder einer anderen elektronischen Baugruppe entfernt werden. Dies ist ein sorgfältiger Prozess, der die Platine oder die Bauteile leicht beschädigen kann, wenn er nicht fachgerecht durchgeführt wird. Daher ist es wichtig, die richtige Entlöttechnik zu beherrschen. Dieser Leitfaden erklärt sechs bewährte Entlötmethoden, die sich für Anfänger, Elektronikreparaturtechniker und Leiterplattenbestücker eignen. Los geht's.
6 bewährte Entlötmethoden für Leiterplatten-Nacharbeit
Das Entfernen von Bauteilen von einer Leiterplatte ohne Beschädigung erfordert die richtige Entlötmethode. Im Folgenden werden sechs bewährte Techniken vorgestellt, von einfachen manuellen Methoden bis hin zu komplexen, motorbetriebenen Systemen.
Entlöten mit einem Lötkolben
Schritt 1: Der Lötkolben sollte auf die Temperatur erhitzt werden, bei der das Lot schmelzen kann.
Schritt 2: Schalten Sie den Lötkolben ein, setzen Sie ihn auf die Lötstelle und erhitzen Sie ihn, bis das Lot geschmolzen ist.
Schritt 3: Die Lötkolbenspitze sollte leicht gedrückt werden, um die Bauteilstifte zu bewegen und so das Lot von der Verbindung zu entfernen.
Schritt 4: Durch Ansetzen der Zange können Sie das Bauteil aus der Leiterplatte ziehen.
Komponenten entfernen HINWEIS: Die Kraft sollte auf die Spitzen der Komponenten gerichtet sein, da beim Ausüben von Kraft auf den Hauptkörper die Komponenten beschädigt werden können.
Verwendung eines Entlötlitzes
Um eine Entlötlitze effektiv zu verwenden, befolgen Sie die folgenden Schritte:
Schritt 1: Bereiten Sie das Geflecht vor, indem Sie das Ende in Lötflussmittel tauchen , falls es noch nicht damit beschichtet ist. Das Flussmittel verbessert den Fluss des Lötzinns und sorgt dafür, dass es besser in das Geflecht eindringt.
Schritt 2: Fassen Sie das Geflecht mit einer Pinzette oder Zange an (da es sehr heiß wird) und positionieren Sie das mit Flussmittel beschichtete Ende des Geflechts über der Lötstelle oder dem Bauteilanschluss, den Sie entlöten möchten.
Schritt 3: Setzen Sie die Spitze Ihres heißen Lötkolbens gleichzeitig auf die Litze und das Bauteilkabel. Das schmilzt und zieht in die Kupferdrähte der Litze ein. Halten Sie Litze und Lötkolben an Ort und Stelle, bis das gesamte Lot aus der Verbindung entfernt ist.
Schritt 4: Wenn noch etwas Lötzinn übrig ist, positionieren Sie das Geflecht neu, um einen frischen Abschnitt freizulegen, und wiederholen Sie Schritt 3. Schneiden Sie alle verbrauchten, mit Lötzinn getränkten Teile des Geflechts ab, wenn Sie mit einem sauberen Abschnitt weiterarbeiten.
So verwenden Sie eine Entlötpumpe
Eine Entlötpumpe ist ein notwendiges Werkzeug, das die Saugkraft nutzt, um das geschmolzene Lot aus den Löchern und Pads der Leiterplatte zu entfernen.
Schritt 1: Erhitzen Sie die Lötstelle, die Sie entlöten möchten, mit Ihrem Lötkolben, bis das Lot vollständig flüssig wird.
Schritt 2: Platzieren Sie die Saugnapfspitze der Pumpe direkt über der geschmolzenen Lötstelle.
Schritt 3: Der Griff der Pumpe sollte gedrückt werden, um in der Spitze einen Sog zu erzeugen.
Schritt 4: Halten Sie die Spitze der Pumpe weiterhin fest auf die Verbindung gedrückt, lassen Sie den Pumpengriff jedoch schnell los. Das geschmolzene Lot wird in den internen Vorratsbehälter der Pumpe gesaugt.
Entlöten mit einer Power-Entlötstation
Beim Entlöten großer oder schwieriger Aufgaben bietet eine temperaturgesteuerte Entlötstation bessere Kontrolle und Effizienz als manuelle Methoden. Diese speziellen Elektrowerkzeuge sind zum Entlöten zahlreicher Komponenten vorgesehen.
Zu den gängigen Entlötstationstypen gehören:
- Die Durchsteck-Entlötstationen, die den Einsatz von Saug- oder Entlötlitzen zum Entfernen der Durchgangslochkomponenten im richtigen Sinne.
- Heißpinzettenstationen, unerlässlich für die Oberflächenmontage, mit beheizten Pinzetten zum Greifen und Entlöten SMD-Komponentenvon ihren Pads.
- Heißluft-Rework-Stationen, die einen sengenden Luftstrom von 800–1000 °C verwenden, um Lötzinn sauber zu schmelzen und so das sichere Entlöten von oberflächenmontierten Teilen zu ermöglichen.
Was die Verwendung der Entlötstation betrifft, ist es wichtig, die Bedienungsanleitung für die ordnungsgemäße Verwendung des jeweiligen Stationstyps zu konsultieren.
Entlöten mit einem Lötkolben
Ein Löttiegel wird üblicherweise zum gleichzeitigen Entlöten mehrerer Verbindungen und größerer Bauteile eingesetzt. Dieses Werkzeug verfügt über ein beheiztes Reservoir mit geschmolzenem Lot, wodurch sich die Lötstellen leicht lösen lassen. So funktioniert es:
Schritt 1: Prüfen Sie, ob der Tiegel sauber und auf die richtige Temperatur erhitzt ist, bevor Sie die Lötlegierung schmelzen. Die zu entlötenden Verbindungen sollten mit etwas Flussmittel behandelt werden – das sorgt für ein gleichmäßiges Fließen des Lots.
Schritt 2: Legen Sie das Bauteil mit einer Pinzette oder einem anderen Werkzeug vorsichtig in das geschmolzene Lotbad. Lassen Sie es einige Sekunden darin, bis die Lötstellen flüssig werden. Heben Sie das Bauteil anschließend vorsichtig heraus und lassen Sie das überschüssige Lot zurück in den Tiegel laufen.
Schritt 3: Überprüfen Sie, ob alle Verbindungen sauber und lötfrei sind. Entfernen Sie bei Bedarf Flussmittelrückstände mit einer Bürste oder einem Reiniger.
So entsalzen Sie mit Druckluft
Das Entlöten mit Druckluft kann auf zwei Arten erfolgen: mit oder ohne Lötkolben.
Option 1: Verwendung eines Lötkolbens
Erhitzen Sie das Lot: Verwenden Sie einen Lötkolben, um das Lot an den Verbindungsstellen des Bauteils zu schmelzen, das Sie entfernen möchten.
Druckluft anwenden: Platzieren Sie die Düse einer Druckluftpistole in der Nähe des geschmolzenen Lots.
Lötzinn wegblasen: Lösen Sie die Druckluftpistole aus, um das geschmolzene Lötzinn mit Gewalt von der Leiterplatte zu blasen und die Verbindung freizumachen.
Option 2: Ohne Lötkolben
Druckluftdose vorbereiten: Drehen Sie eine Druckluftdose um, um sie so zu verwenden, dass sie die enthaltene gefrierende Flüssigkeit heraussprüht.
Lötspray: Sprühen Sie das Spray direkt auf die Lötstellen des Bauteils. Die extreme Kälte macht das Lot spröde.
Bauteil entnehmen: Nach einigen Minuten können Sie das Bauteil entweder vorsichtig mit einer Zange herausziehen oder, wenn es fest verlötet ist, durch leichtes Klopfen auf die Lötstelle das nun spröde Lot aufbrechen und das Bauteil anschließend entnehmen.
Vergleich von Entlötmethoden: Vor- und Nachteile
Die folgende Tabelle bietet einen direkten Vergleich der Vor- und Nachteile der einzelnen Entlötmethoden:
| Entlötverfahren | Vorteile | Nachteile |
| Lötkolben | • Benötigt lediglich einen Lötkolben • Einfache Einrichtung • Komponenten können oft wiederverwendet werden | • Hohes Risiko einer Beschädigung der Leiterplatte bei Überhitzung • Mangelhafte Kontrolle bei mehrpoligen Bauteilen |
| Entlötlitze (Docht) | • Kostengünstig und einfach zu bedienen • In verschiedenen Größen erhältlich • Hervorragend geeignet für flache Pads • Komponenten können wiederverwendet werden | • Nicht wiederverwendbar • Schwer zu verändern, sobald es heiß ist. • Unwirksam bei durchkontaktierten Löchern |
| Entlötpumpe | • Erhältlich in manueller und elektrischer Ausführung • Wirksam beim Reinigen von Nadellöchern • Komponenten können wiederverwendet werden | • Der Werkzeugkörper kann sperrig sein • Eingeschränkter Zugang in engen Räumen |
| Entlötstation mit Stromanschluss | • Integrierte Heizung und Absaugung • Hohe Effizienz und Wiederholbarkeit • Reduzierte thermische Belastung der Leiterplatte | • Hohe Ausrüstungskosten • Erfordert Schulung und Wartung |
| Löttopf | • Entfernt mehrere Leads gleichzeitig • Sehr schnell für das Entlöten von Chargen | • Hohe thermische Belastung • Sicherheitsrisiken durch geschmolzenes Lot • Eingeschränkte Leiterplattenkompatibilität |
| Druckluft (mit Eisen) | • Sehr schnelle Lötstellenentfernung • Minimale zusätzliche Werkzeuge • Komponenten können wiederverwendet werden | • Lötmetallspritzergefahr • Erfordert Augenschutz |
| Druckluft (ohne Eisen) | • Kein Lötkolben erforderlich • Geringe Wärmeeinwirkung | • Komponenten oft nicht wiederverwendbar • Eingeschränkte Kontrolle und Zuverlässigkeit |
Wie wählt man die richtige Entlötmethode?
Die Wahl der Entlötmethoden sollte auf den objektiven Nachbearbeitungsanforderungen basieren. Die wichtigsten zu berücksichtigenden Faktoren sind nachfolgend aufgeführt:
- Komponententyp und Verpackung
Die Anzahl der Bauteilanschlüsse und die Gehäuseform beeinflussen die Wahl des Entlötverfahrens. Bei Bauteilen mit einem Anschluss wird üblicherweise ein Lötkolben oder Entlötlitze verwendet. Bei mehrpoligen Durchsteckbauteilen empfiehlt sich der Einsatz von Vakuum-Entlötstationen, um Beschädigungen der Lötösen und das Ablösen der Lötpads zu vermeiden. Heißluft-Rework-Stationen oder Infrarot-Reflow-Systeme kommen typischerweise beim Entlöten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung und BGA-Bauteilen zum Einsatz.
- PCB-Struktur
Einlagige Leiterplatten oder solche mit geringer Bauteildichte werden üblicherweise manuell entlötet, beispielsweise mit Lötkolben, Entlötlitze oder Handpumpen. Anders verhält es sich jedoch bei mehrlagigen oder hochdichten Leiterplatten, da diese schwieriger zu entlöten sind und daher den Einsatz temperaturkontrollierter Entlötstationen erfordern. Diese minimieren das Risiko von Lötpad-Ablösung, Delamination und Beschädigung interner Leiterbahnen.
- Wärmeempfindlichkeit
Beim Entlöten wärmeempfindlicher Bauteile und dicht bestückter Baugruppen muss die Temperatur sorgfältig überwacht werden, um Beschädigungen der Leiterplatte zu vermeiden. Verschiedene Lötmittel haben unterschiedliche Schmelzpunkte. Bleifreies Lötzinn erfordert zudem höhere Nachbearbeitungstemperaturen (260–280 °C) als bleihaltiges Lötzinn (220–240 °C). Aufgrund dieses Temperaturunterschieds sind temperaturgeregelte Entlötstationen unerlässlich, da manuelle Werkzeuge keine präzise Temperaturkontrolle ermöglichen.
- Lötvolumen und Lötstellengeometrie
Die Größe der Lötstellen und die Form der Löcher beeinflussen die Wahl des Entlötverfahrens. Bei kleinen Lötstellen und flachen Lötpads empfiehlt sich Entlötlitze oder ein Lötkolben mit feiner Spitze. Für große Lötstellen und durchkontaktierte Löcher hingegen werden Vakuum-Entlötstationen eingesetzt, um das Lot vollständig zu entfernen.
- Anforderungen an die Wiederverwendbarkeit von Komponenten
Wenn die Bauteile wiederverwendet werden sollen, können Methoden wie Entlötpumpen, Heißluft-Nachbearbeitungssysteme oder Entlötlitze eingesetzt werden. Sind die Bauteile Einwegprodukte, können alternative, schnellere und einfachere Entlötverfahren in Betracht gezogen werden, sofern diese die Leiterplatte nicht beschädigen.
Häufig gestellte Fragen zum Entlöten von Bauteilen
Wie entlötet man Bauteile am besten?
Es gibt keine allgemeingültige beste Methode. Der optimale Entlötprozess hängt von der Bauteilform, dem Leiterplattenaufbau, der Lötmenge und der Wiederverwendbarkeit des Bauteils ab.
Was sind häufige Fehler beim Entlöten?
Die häufigsten Fehler sind Überhitzung der Lötstelle, übermäßige Krafteinwirkung beim Entfernen von Bauteilen, Verwendung des falschen Werkzeugs für die Lötstelle, unzureichende Flussmittelanwendung und der Versuch, mehrere Pins ohne angemessene Entlötung miteinander zu entlöten.
Wie entlötet man ohne Entlötlitze?
Andere Techniken wie Entlötpumpen, Vakuum-Entlötstationen oder gesteuerte Lötkolben können zum Entlöten von Bauteilen ohne Verwendung von Entlötlitze eingesetzt werden. Alternativ lässt sich eine provisorische Entlötlitze herstellen, indem man Kupferlitze mit Flussmittel benetzt und diese wie herkömmliche Entlötlitze zum Aufsaugen des geschmolzenen Lots verwendet.
