MOKO電子灌封

MOKO 提供的電子灌封服務支持使用各種材料,例如矽膠, 聚氨酯, 環氧樹脂等. 它為電子元件和電路板提供良好的防潮保護, 物理衝擊, 化學品和高溫,等等.

我們使用最先進的灌封機,可以處理不同類型的流體, 確保我們能夠很好地滿足客戶的灌封需求.

為什麼選擇 MOKO 進行電子灌封?

10+ 多年電子灌封經驗

建立在 2006, MOKO Technology 多年來一直為我們的客戶提供電子灌封服務 10 年. 並憑藉豐富的經驗, 我們有信心為我們的客戶提供最好的解決方案.

電子灌封專家

電子灌封對製造商和工程師的要求很高, 因為要使灌封成功需要考慮很多方面. 缺乏知識和經驗可能導致項目失敗. MOKO的工程師和工人精通專業,知道如何設計電子灌封解決方案以及如何正確操作.

提供各種材料

MOKO 提供多種用於電子灌封的材料,例如環氧樹脂, 矽酮, 聚氨酯和丙烯酸, 這意味著我們能夠毫無困難地處理不同的項目, 也有助於在設計灌封解決方案時消除限制,更好地滿足客戶的要求.

一流的設施

這些年來, 我們使用最先進的灌封機,可以處理不同類型的流體. 另一方面, 行業領先的設備有助於提高生產效率,使我們可以在較短的周轉時間內提供電子灌封服務.

高效率

我們擁有經驗豐富的員工,能夠很好、快速地了解客戶的需求, 我們科學的內部流程和與客戶的高效溝通有助於促進工作進度和效率. MOKO科技是 24/7 可以為我們的客戶提供最好的電子灌封服務並使他們與眾不同.

電子灌封工藝

第一的, 將電子元件或電路板放入鍋中,倒入液體, 它與樹脂和一些固化劑混合,可以加快液體的固化時間.
然後, 液體變成固態需要一些時間, 當它凝固時, 它可以完美地覆蓋電子元件,起到很好的保護元件免受不利環境影響的作用.
成功的灌封解決方案涉及許多考慮因素. 一方面, 應根據用途和使用環境選擇材料, 因為不同的材料各有優缺點. 電子灌封常用的材料是環氧樹脂, 聚氨酯, 和矽膠. 矽膠和環氧樹脂適用於高溫環境; 而氨基甲酸乙酯對化學腐蝕有更好的保護. 此外, 物料的計量要精確, 樹脂和固化劑的混合比例要正確. 另一方面, 也應避免灌封中的氣泡問題, 可確保塗層表面光滑平整.

電子灌封的好處

電子灌封有助於元件和電路板避免物理衝擊, 水分, 高溫和化學腐蝕以延長其使用壽命. 眾所周知,電子產品由二極管和傳感器等許多元件組成, 並且其中任何一個的損壞都可能導致整個設備的故障. 這些組件在高溫環境下很容易實現, 過濕, 等等, 所以保護他們每個人都是至關重要的.
灌封技術適用於大批量工作, 生產效率高. 此外, 它提供了逆向工程保護,因為使用的樹脂是深色的, 這使得其他人很難觀察下面的部分並進行逆向工程.

我們的電子灌封箱

電子灌封案例一
電子灌封箱二
電子灌封案例三

什麼是電子灌封?

電子灌封是一種將電子元件密封在厚樹脂層內的技術,可提供強大的物理衝擊和化學腐蝕保護, 此外, 這個過程將提高電氣性能.
這是一項廣泛應用於不同行業的技術, 以汽車行業為例. 汽車中有許多電子零件和系統, 暴露在灰塵中, 水分和極端溫度. 而灌封則起到保護它們的作用,使它們可以長時間正常運行.

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