20 層PCB

隨著科技的出現, 指某東西的用途 20 PCB層數不斷增加. 大部分開發重點是與優質多層 PCB 生產商和組裝商合作. 有了這個解決方案, 貴公司可以處理任何形式的PCB項目層.

20 層 PCB 堆疊

20 層PCB是具有巨大寬度和空間的高密度互連板, 孔大於0.3mm. 我們經驗豐富的團隊可以製造 20 用四個平面分層 PCB 和 6 信號層. 高層數板需要薄電介質 (通常 0.006 或者 0.062 厚板) 這形成了層之間的緊密耦合.
有足夠的放樣和佈線, 它們滿足特定要求和高質量標準,具有良好的 EMC 性能和信號完整性. 由於信號的緊密耦合, 高速信號層的屏蔽, 返回面, 多個地平面的可用性, 板中心的緊密耦合/接地平面對, 20層PCB設計,性能卓越.

的結構 20 層PCB板

這 20 層PCB符合比例或平衡的結構. 與層分佈無關, 層與層之間的間距也必須考慮. 滿足最小走線間距要求, 需要適當的層堆疊. 層與層之間的空間稱為預浸料或芯. 20 層 PCB 設計由一個或多個預浸料和核心組成. 核心由鍍銅玻璃製成,並由環氧樹脂層壓板保護. 而核心厚度範圍從0.1mm到0.3mm.
預浸料通常用於增強具有樹脂系統的織物. 環氧樹脂 (樹脂系統) 通常提供固化劑. 此外, 預浸料有助於在高溫下堆疊整個板的所有層. 預浸料的物理和化學結構各不相同,其中包括 7628, 2116 和 1080.

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