PCB 製造商如何處理 PCB 上的大電流,同時保持較小的走線尺寸?

我們正在設計一款新產品,其PCB要承受大電流. 我們在設計走線時需要重點考慮哪些因素?

當您的痕跡開始成為問題時,有三個因素: 電壓下降, 散熱, 和 爬電距離和間隙.

  • 電壓降是最常見的問題. 為了這, 您需要查看走線長度和橫截面積. 如果你的痕跡很短, 那你就可以用小的橫截面積. 您需要查看電壓源的最低可能電壓. 然後從該跡線中減去電流降 IxR,以確保所有受影響的組件都在下降的電壓下工作.
  • 下一篇是散熱. 你不能燒掉你的電路板或熔化痕跡. 即 I^2 x R. FR-4 上銅的最大耗散標準很容易找到. 好的佈局包實際上會自動為你計算這個, 因為否則您必須測量所有走線長度.
  • 為什麼你仍然看到高電流? 很可能是因為你的電壓很高. 如果是這樣的話, 你需要擔心爬電距離和間隙. 請在走線之間留出額外的空間,以避免在走線周圍的電路板區域中產生電弧或沉積銅,直到發生短路 (爬電距離). 當你在網路上搜尋知識時,有很多這方面的標準. 電路不存在5V風險, 只要你不做任何升壓到高電壓的事情.

閱讀更多: PCB散熱器的挑戰與解決方案

#PCB設計

的圖片 奧利佛史密斯

奧利佛史密斯

Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.
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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.

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