印刷電路板技術

PCB金手指完整指南 2024

在我們現代高科技世界, 設備不斷地來回發送訊號. 對於任何實際發生的命令, 兩個或多個電路板之間的通訊至關重要. 沒有辦法連接它們, 這種瞬時串擾都是不可行的. This is where PCB gold fingers come in – they act as the connecting contacts that let mainboards and components like graphics cards or sound cards talk to each other. 與舊式電子產品相比,這是一個巨大的進步, 模組往往是相互不順暢互動的獨立島嶼. 金手指使一塊電路板能夠立即了解另一塊電路板上發生的過程. 在本文中, 我們將從不同的角度來看PCB金手指. 讓我們從定義開始.

什麼是PCB金手指?

金手指是指沿著印刷電路板邊緣延伸的鍍金連接器. 他們的目的是讓二次 印刷電路板 木板 與電腦主機板或智慧型手機等裝置連接. 由於金具有高導電性, 用於板上需要傳輸訊號的接觸點. 本質上, PCB 上的金手指可作為橋樑,使不同的晶片和組件能夠透過既定協定進行通信. WiFi等關鍵功能, 內存, 和處理器都依賴電腦晶片和電路板之間的暢通通道來執行指令.

主要有兩個 表面處理方法 對於金手指:

化學鍍鎳沉金 (同意) -它作為一種廣泛採用的金手指方法而脫穎而出,因為它具有成本效益高的工藝,可以實現可行的焊接。缺點是它會導致更薄的, 較軟的表面容易因重複連接而磨損.

Electroplated Hard Gold – Allows for much thicker gold films (大約 30 通常為微米) 但製造成本更高. 此類型保留用於耐用性至關重要的特殊應用.

金手指 PCB 的類型

印刷電路板上的金手指有幾種主要類型:

  • 普通金手指 (也稱為齊平金手指): 這些是長方形的 焊盤長度和寬度統一, 沿著板的邊緣整齊排列.
  • 分段式PCB金手指(也稱為間歇性金手指): 這裡的焊盤是矩形的,但可以是不同的長度, 位於板邊緣. 它們的前面有一個斷開的部分.
  • 長短金手指 (也叫做凹凸金手指): 這些是沿著板邊緣具有不同長度的矩形焊盤, 常稱為長短金手指或不均勻金手指. 您經常會發現這種類型用於記憶體模組中的連接, USB 隨身碟, 讀卡器, 等等.

PCB金手指的常見用途

PCB金手指有多種常見用途,可實現電腦和其他裝置中元件之間的連接. 以下是一些最廣泛的應用:

  • Interconnection points – Secondary PCBs connect to the main motherboard through female slots like PCI, ISA 或 AGP. 這些插槽中的金手指在外圍設備/卡片與電腦本身之間傳輸訊號.
  • Special adapters – PCB gold finger connectors enable numerous performance add-ons for personal computers through perpendicular expansion cards that slot into the motherboard. 這允許增強圖形, 聲音, 等等. 由於這些適配器卡很少分離, 金手指往往比卡片耐用.
  • External connections – Peripherals added to a computer station, 像揚聲器, 掃描器和印表機, 插入塔背面的特定插槽. 這些連接埠連接到 PCB,然後透過金手指與主機板連接.

使任何連接的設備正常工作, 自己的電路板需要電源. 主機板上的金手指和插槽有助於這種電力傳輸. 它們本質上使模組化 PCB 能夠運作並為固定式和便攜式運算產品提供功能.

PCB金手指斜邊

金手指倒角是一道重要工序, 因為它優化了它們以更容易插入和更好的連接. 斜角成型和分層電鍍是生產能夠可靠地與端口和插槽連接的金手指的關鍵. 在印刷電路板上, PCB金手指電鍍是在阻焊層應用之後、最終表面處理之前完成的. 電鍍過程的主要步驟是:

Beveling – The edges of the gold fingers are beveled at angles of 30-45 通常程度. 這種成角度的形狀使手指更容易插入相應的插槽和連接器中.

Gold Plating – One to two microns of hard gold is plated onto the nickel. 金中經常添加鈷以降低表面電阻.

Nickel Plating – First, 三到六微米的鎳鍍在手指的連接邊緣上作為底層.

PCB金手指設計規則

  • 鍍通孔與手指保持至少 1mm 的距離. 電鍍通孔需要在所有層的孔周圍鍍銅. 在電鍍過程中,銅可能會流到金手指上,並導致污染或電鍍厚度問題. 保持 1 毫米的禁區可以防止這種情況發生.
  • 保持手指與任何阻焊層或網版印刷之間的間距. 這可以防止材料在應用過程中溢出到手指上,從而乾擾插入.
  • 將手指放在電路板與元件中心相反的一側. 這有助於插入和對齊,因為它清除了底部的組件.
  • 請勿放置任何 貼片零件, 鍍通孔, 或距離手指 1mm 以內的焊盤. 這可以防止幹擾介面連接器.
  • 去除手指下方的所有內層銅, 通常超出手指寬度邊緣 3 毫米. 這可以防止在 PCB 斜切/倒角過程中內層銅暴露,從而看起來很糟糕.
  • 將最大手指長度限制在40mm左右. 較長的手指在操作和插入過程中容易受傷.
  • 避免在緊鄰手指的區域進行阻焊或網版印刷,否則材料可能會溢出,導致堆積問題.
  • 在手指周圍的阻焊層中設計連續的開口. 這樣就不需要劃線或鋼網.

電路板金手指標準

連接電子工業協會 IPC 提供了印刷電路板金手指的設計和製造標準. 這些指南隨著時間的推移透過各種 IPC 出版物不斷演變.

PCB金手指標準的關鍵面向包括:

Gold Plating Composition – To maximize durability, 鍍金應包含 5-10% 鈷. 這增加了接觸邊緣的硬度.

Plating Thickness – Acceptable gold plating thickness ranges from 2 至 50 微英吋. 周圍鍍層較薄 2-3 微米通常用於原型. 較厚的鍍層 5-10 微米為高插入週期提供更長的壽命.

Visual Inspection – Gold fingers should exhibit a smooth, 放大鏡下表面乾淨,沒有可見的污染物或鎳.

Adhesion Testing – An adhesive tape test can validate proper plating adhesion. 貼上並從手指上取下後,膠帶上不應有可見的金色殘留物.

在MOKO Technology, 我們生產印刷電路板已有近 20 年. 在這段時間, 我們磨練了各方面的技能 PCB製造 – from rapid prototypes to medium and small production runs. 我們擅長的領域之一是在電路板上製造高品質的金手指. 我們嚴格遵循行業標準,確保鍍金具有正確的硬度和附著力. 如果您對我們的金手指製造能力有任何疑問, 請 點擊這裡 聯絡我們.

李會

威爾精通電子元器件, PCB生產工藝及組裝技術, 並具有豐富的生產監督和質量控制經驗. 在保證質量的前提下, 將為客戶提供最有效的生產解決方案.

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