如何處理連接到 2.4GHz 晶片天線的藍牙 PCB 的饋線?

我正在做一個 4 使用連接到 2.4GHz 晶片天線的藍牙 MCU 層 PCB 原型. 我正在考慮如何處理 Feedline, 是否埋在中間一層, 或留在頂層. 為了得到一個 50 歐姆線, 我應該選擇 13 密耳寬度的頂層還是 7 密爾寬度的埋地微帶線?

如果所需空間太大, 頂層微帶線可能比埋入式微帶線更好. 使用較薄的介電層可以減少走線寬度, 而不是埋下微帶線.

埋地微帶線的一種情況 (或帶狀線) 如果在有導電材料的地方使用該板會更好 (就像外殼的蓋子一樣) 距離電路板夠近,足以乾擾頂層微帶線的阻抗.

較寬的微帶線有優勢:

  1. 它可以處理更高的功率 (不太可能是藍牙問題).
  2. 由於蝕刻誤差相對於走線寬度較小,因此具有更好的阻抗控制.

當然,權衡是所使用的電路板面積. 您需要考慮的不僅僅是走線寬度, 但也有渴望 3-5 走線周圍的走線寬度以保持受控阻抗.

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奧利佛史密斯

奧利佛史密斯

Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.
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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.

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