바꾸면 문제 없을까요 0805 너무 0402 표면 실장 이하?

PCB의 크기를 줄이기 위해, 아마도 더 작은 SM 구성 요소를 사용해야 할 것입니다.. 현재 주로 사용하고 있는 0805 패시브, 그리고 갈까 생각 중이야 0402 또는 더 작은. 전력 소비 고려 사항 외에도, 전환할 때 알아야 할 함정?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & 생산하다.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • 전기적 특성. The obvious one is, 물론이야, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 커패시터. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

한편, some properties, like lead inductance, is lower. 게다가, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

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#PCB 설계

올리버 스미스

올리버 스미스

Oliver는 PCB 설계에 능숙한 숙련된 전자 엔지니어입니다., 아날로그 회로, 임베디드 시스템, 및 프로토타이핑. 그의 깊은 지식은 도식 캡처에 걸쳐 있습니다., 펌웨어 코딩, 시뮬레이션, 형세, 테스트, 및 문제 해결. Oliver는 전기 설계 재능과 기계 적성을 활용하여 컨셉부터 대량 생산까지 프로젝트를 진행하는 데 탁월합니다..
올리버 스미스

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Oliver는 PCB 설계에 능숙한 숙련된 전자 엔지니어입니다., 아날로그 회로, 임베디드 시스템, 및 프로토타이핑. 그의 깊은 지식은 도식 캡처에 걸쳐 있습니다., 펌웨어 코딩, 시뮬레이션, 형세, 테스트, 및 문제 해결. Oliver는 전기 설계 재능과 기계 적성을 활용하여 컨셉부터 대량 생산까지 프로젝트를 진행하는 데 탁월합니다..

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