IC與PCB有何不同?

威爾精通電子元器件, PCB生產工藝及組裝技術, 並具有豐富的生產監督和質量控制經驗. 在保證質量的前提下, 將為客戶提供最有效的生產解決方案.
內容
PCB與IC如何比較

當你踏入電氣產業, 積體電路和 印刷電路板 一定是你日常工作常用的兩個詞. 如果你耐心地研究它們,它們聽起來很相似,但完全不同.

帶您了解IC與IC的比較. 印刷電路板

帶您了解IC與IC的比較. 印刷電路板
如果我們把鄉下的房子看成 電纜線束組件, PCB就像是包含客廳的套房, 臥室, 廚房, 浴室, 和陽台. 佔地僅幾十平方米, 但配置齊全,能像農村大房子一樣服務人居.

因此, PCB的定義, 印刷電路板, 變得容易理解. 印製電路板不僅是電子元件的重要載體,也是電子元件電氣連接的提供者. 因其製造方法而得名- 印刷. 具體來說, 準備組裝的板子應經過內層鑽孔, 追蹤, 蝕刻, 黑色氧化, 層壓, 外層鑽孔, 甲狀旁腺, PTRS, 阻焊層, 鍍金, 噴槍, 絲綢傳奇, 和測試.

與PCB相比, 我知道了 是, 適當地, 像摩天大樓或高層建築, 包括商店地板, 軍官樓層, 食堂地板, 和地下停車場. 佈局高度集成.

用於IC佈局, 一切都是為了功能隔離和有效連接. 為了, 例子, 仿真電路和數位電路是隔離的. 電源線和接地線分開. 和, 感測電路位於遠離控制邏輯系統的角落. 有幾層具有不同的佈局和結構. 例如, 折疊電晶體用於在低雜訊電路中節省空間和閘極電阻. 一層甚至還有H型設計. 除了, 配備通往不同目的地的電梯,加速傳輸. CPU與記憶體之間採用高速線連接.

清楚了解IC與IC之間的不同製造方法. 印刷電路板

清楚了解IC與IC之間的不同製造方法. 印刷電路板

積體電路製造

IC 製造是將所有所需的電線和組件互連起來, 例如電晶體, 電阻器, 以及一小塊或幾小塊半導體晶片上的電容器, 然後將它們封裝成微型外殼. 其功能為部分電路結構.

特別是, 封裝類型有很多種. 下面我們就來談談一些常見的包裝.

  • 直插封裝 (雙列直插式封裝) : 這種封裝早期用於積體電路. 其引腳從封裝兩側引出, 垂直或雙垂直排列.
  • PLCC封裝 (塑膠LED晶片載體) : 這個包是方形的, 各面都有別針. 比DIP封裝小很多. 具有體積小、可靠性高的優點, PLCC封裝適用於PCB表面貼裝技術。.
  • 標準作業程序包 (小外形封裝) : 此封裝適用於 PCB 表面貼裝技術. 插腳位於主體兩側, 塑造成L形. 由於引腳間距緊湊, SOP封裝適合小型高密度PCB.
  • PQFP封裝 (塑膠方形扁平封裝) : 這個包裝薄而扁平. 封裝周圍的腳位為L形或T形. PQFP封裝適合HDI迷你PCB,散熱良好.
  • BQFP封裝 (帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝) : 該封裝由QFP封裝演變而來. 機身四個角有緩衝,防止運輸過程中變形、彎銷.
  • QFN 封裝 (四面無腳扁平封裝) : 該封裝在四個側面配置有電極觸點. 沒有引腳, 佔用的貼裝面積比QFP小, 而高度低於QFP. 然而, 電極接觸在承受重量方面表現較差, 因此長途運輸時應做好足夠的保護.
  • BGA 包裹 (球柵陣列封裝) : 此封裝的一側貼上呈陣列排列的球形凸球. 被譽為良好的電散熱器, 訊號傳輸延遲小,可靠性高.

除了以上常見的封裝方式, 還有其他有用的包方法可滿足特定要求, 如TO型封裝和MCM型封裝.

PCB組裝

完成第一部分提到的列印過程後, 我們將把PCB由元件組裝起來. PCB組裝技術包含通孔組裝, 表面貼裝組件和混合物.

  • 通孔裝配: 正如它的名字一樣, 將元件的引線插入 PCB 上鑽出的孔,然後焊接在另一側. 該技術已廣泛使用數十年,並以其穩定的連接而聞名. 然而, 通孔 元件通常在 PCB 上需要更多空間, 使其不適合高密度PCB佈局. 所以, 通孔組裝 PCBA 常見於舊電子產品中, 電力電子, 以及需要牢固機械連接的設備.
  • 表面貼裝組件: 和 表面貼裝技術, 允許將元件直接焊盤在板上並透過回流焊製程焊接到走線上. 除了, SMT 元件非常小,可以安裝在 PCB 的兩面. 所以, 組裝高密度 PCB 和緊湊型電氣設備時首選此技術. 如今, 表面貼裝組裝已成為市場上的關鍵技術,因為它節省空間且電氣性能良好.
  • 混合物: 通孔與SMT的結合也是組裝廠某些特殊訂單的重要解決方案. 這樣的製造商將有一個他們工作的設計, 最終 PCB 上既有通孔元件,也有表面黏著元件. 這種靈活的解決方案為那些複雜的PCB鋪平了道路,並適當地滿足了最終市場的需求.

了解IC和PCB的應用

了解 IC 與 PCB 的應用

作為功能電路, IC可直接貼在PCB上, 提高 PCB 的緊湊特性和可靠性. 然後, 帶IC的PCB應用於許多高科技產業, 例如智慧汽車, 物聯網, 智慧醫療科技, 電信和人工智慧.

帶走

總而言之, PCB與IC是現代技術的基礎. 它被廣泛應用於許多領域,為社會發展發揮重要作用

分享這個帖子
威爾精通電子元器件, PCB生產工藝及組裝技術, 並具有豐富的生產監督和質量控制經驗. 在保證質量的前提下, 將為客戶提供最有效的生產解決方案.
滾動到頂部