電路板是電子和計算設備的心臟. 該電路將信號從控制提示傳輸到屏幕. 例如, 您可以在智慧型手機中找到電路板. 當你觸摸螢幕時, 你每次都激活這個電路板上的一個信號. 印刷電路板電壓工業協會 對於啟用現代設備所需的複雜電路至關重要. 各種類型的過孔中, 微孔尤為重要.
什麼是微孔?
微通孔是高密度互連板的重要組成部分. 這些是一種特殊類型的通孔，其尺寸 150 微米或更小. 由於它們的體積小, 設計師更喜歡微通孔並將其用於 HDI板. 與電路板上的其他過孔相比，微過孔所需的空間要少得多. 在微通孔中, 鍍銅將電路板的不同層相互連接起來.
印刷電路板中微孔的類型
有四種常用的微孔類型，包括盲微孔, 埋微孔, 堆疊微孔, 和交錯的微孔. 可單獨使用或組合使用，以增加印刷電路板的密度.
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盲孔
如果微孔從外層開始並在內層停止，則稱為盲微孔. 這意味著它不會穿透兩層. 通過使用盲微孔, 您可以提高電路板上的電線密度.
如果要將信號從外層路由到內層, 盲孔非常有用. 在這種情況下，它們提供最短距離. 在 HDI 板上, 這些微通孔用於優化空間 多層板ds. 例如, 如果一塊板有四層, 您可以將這些過孔放置在頂部兩層或底部兩層.
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埋微孔
連接電路板兩個內層的微過孔稱為埋微過孔. 從外層看不到這些過孔. 因此，如果您想通過電路板埋入. 然後你必須在應用外層之前鑽內層. 您可以使用埋孔連接兩個內層. 您可以使用任何機械工具進行鑽孔. 然而, 最好的替代方法是為此使用激光.
使用微孔電路板前一定要注意孔尺寸的縱橫比.
進一步閱讀: 盲孔 & 埋孔: 什麼’差別在於?
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堆疊微孔
堆疊微孔可實現多個 PCB 層之間的垂直電氣連接. 穿過一層鑽一個孔, 然後另一個對齊的孔進入下面的下一層. 孔已金屬化, 在層之間建立導電路徑. 這種堆疊方法允許高密度佈線. 堆疊微孔對於高效能運算中的 HDI PCB 至關重要, 通訊系統, 和 IC 封裝應用需要在有限的空間內實現巨大的電路密度.
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交錯微孔
交錯微孔是高密度互連的一種方法 (人類發展指數) 印刷電路板 (印刷電路板) 設計微孔的位置 (用於層間電氣連接的微小鑽孔) 不是直接相互對齊而是偏移的. 這種佈置連接交替的層，用於透過減少應力和潛在的損壞來增強電路板的可靠性. 交錯的微孔有利於多層 PCB 中的複雜佈線, 允許更密集的電路設計，而不影響電路板的結構完整性或功能, 對於先進電子設備至關重要.
進一步閱讀: 透過 VS 堆疊. 交錯過孔: 有什麼不同?
微孔的用途是什麼?
看看當前電子和計算行業的趨勢. 兩個行業都在尋找更輕的, 更小、更可靠的電子設備. 這意味著行業正在考慮除功能之外的這些外觀因素. 而且, 性能是將設備置於趨勢中的關鍵因素.
為了使設備更輕更小意味著您需要製造更小更輕的電路板. 如果電路板是巨大的, 創建智能設備是不可能的. 而且, 如果電路是巨大的, 它會消耗更多的能量. 所以電池時間會再次低. 所有行業都希望盡可能低地消耗電池. 所以在這種情況下小電路會很方便.
除此之外, 小電路產生更少的熱量. 所以這裡的電池消耗也會很低. 而且, 這些小電路具有出色的性能. 您的智能手機性能就是見證! 增加電路的功能, 你需要一個複雜的路由機制. 更小的電路板出現了，例如 球柵陣列 由於輸入和輸出數量較多. 這意味著當 I/O 增加時, 您需要在同一塊板上增加電路走線.
為解決此類問題, 研究人員想出了各種解決方案. 解決方案之一是使用具有微通孔的高密度互連技術. 通過使用許多過孔, 電路板可以承載更多的走線. 更多的走線意味著更密集地放置不同的組件. 微通孔的主要目的是增加電路板的密度. 微通孔和 HDI 技術相結合，可以在特定區域承載六個組件. 事先的, 到這個區域, 傳統方法僅包含四個元件.
為什麼微孔比其他類型的孔更好?
PCB製造過程是一個昂貴的過程. 當您需要創建複雜的電路時，此過程會變得更加昂貴. 所以電路板的每一層成本都很高是事實. 所以, 當層數增加時, 電路板的成本會增加.
所以你可以利用微孔來代替傳統的通孔. 通孔是一個很常見的術語. 這意味著通常當我們談論過孔時, 我們正在考慮通孔.
如果用微孔代替通孔會發生什麼? 它將減少層數，這意味著降低製造成本.
除此之外, 少量更換不僅可以降低成本. 還能提升PCB的電氣特性. 在科技時代, 人們使用更小更輕的設備. 所以, 高密度和多層電路板是這個時代的需要.
除了功能, 微孔利用板的最小空間. 此外, 它們只有兩層是三層. 所以製造商優先考慮這些過孔.
除此之外, 微通孔有多種圖案和材料可供選擇. 它使這項技術成為複雜電路板的最佳選擇之一. 比如交錯, 焊盤中的通孔和非導電是一些示例. 它還包括抵押, 膠印和銅填充材料.
您可以通過在需要三層以上的應用中使用堆疊微過孔來增強跨多個層的佈線. 此外, 它還提供內置的熱調節.
包起來
隨著電子產品尺寸縮小和密度增加，微孔的使用至關重要. 這些微小互連過孔的正確設計和製造對於 PCB 性能和可靠性至關重要. 如果您缺乏內部專業知識, 諮詢專家可能是無價的. MOKO Technology 提供整合 PCB 設計和製造服務. 我們指導客戶實施微孔以優化高密度互連. 隨意地 聯繫我們 獲得免費報價.
