組裝調試後如何去除通孔上的隆起?

我的 PCB 上有兩個 BGA 零件, 與一個 32 位寬總線,帶有一些控制線和連接它們的時脈線. 幾乎所有這些痕跡都只位於內層. 總線上似乎有訊號完整性問題. 好消息是該板只有一側有零件, 所有的過孔都是貫通的. 任何人都可以建議去除過孔上的帳篷的好方法,以便可以用示波器探測它們, 或至少能夠焊接 30 測量電線到他們?
  • Use a fiberglass brush pencil.
  • Or try a small brass wire brush before practicing on a scrap board first. It would be best to get control of the brush by chucking it in a drill press (or mill if you have one) and use a heavy solid block of material (a cast iron angle bracket if you have one) and double-face tape the board to the angle bracket.
  • Certain more aggressive flux removerswill, with sufficient time and agitation, also remove the solder mask. If very thin traces are involved, this might be safer than using a fiberglass or brass brush.

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#PCB組裝

奧利佛史密斯

奧利佛史密斯

Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.
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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.

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我們是一家擁有保健品牌的貿易公司. 我們只是猶豫是否要自己設計醫療設備PCB還是外包設計.

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