PCB無鉛焊點的黑點是什麼?

我正在製作 PCB 原型, 使用 Chip Quik 的 "SMDSWLF.031, Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 焊料 2.2% 免清洗助焊劑. 我發現黑點經常出現在我的主機板上較大的焊盤上. 我想知道是否是因為我讓烙鐵加熱焊料的時間更長,導致助焊劑燒焦了. 那個黑色殘留物是什麼? 這是接頭不良還是焊接技術不良的跡象?

這些深色斑點可能是樹脂基助焊劑的殘留物. 免清洗助焊劑通常由水溶性樹脂製成 (與松香相比) 以及在加熱過程中, 大部分都會蒸發掉.

注意焊接溫度. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 焊錫是液體 217 ℃. 在您一直使用的高溫下焊接可能會損壞組件, 削弱了你焊接的每個焊盤下的膠水 (銅黏在 FR4 上), 產生更多的有害煙霧, 無鉛焊料已經更加危險, 通常沒有什麼好處.

據我所知, 它不應該對聯合產生有意義的影響, 但如果你想避免這種情況, 我建議降低熨斗溫度 (並可能獲得新的烙鐵頭和/或熨斗,具體取決於, 因此焊接在所述較低溫度下是有效的), 雖然這可能無法完全解決問題.

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奧利佛史密斯

奧利佛史密斯

Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.
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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.

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