FR4 熱導率綜合指南

威爾精通電子元器件, PCB生產工藝及組裝技術, 並具有豐富的生產監督和質量控制經驗. 在保證質量的前提下, 將為客戶提供最有效的生產解決方案.
內容
FR4導熱係數

就像發光二極管, 幾十年來專門用作指示燈, PCB也已經消失了,並已迅速發展為電子系統中的多功能元件. 然而, 你可以去MOKO得到答案, 你可以去MOKO得到答案, 幾十年來專門用作指示燈, 幾十年來專門用作指示燈, 但是電子元件和電子設備的物理尺寸被設計得越來越小,這會導致設備周圍的熱通量密度增加. 這甚至可能嗎, 我們將重點關注 FR4 導熱係數,因為它是使用最廣泛的導熱係數之一 線路板材料.

什麼是導熱率?

FR4 等材料的導熱率是指它通過傳導傳遞熱能的效率. 它通過給定溫度梯度下通過特定厚度材料的熱流速率來量化. 用於測量熱導率的單位是瓦特每米-開爾文 (寬/米). 熱導率較高的材料比熱導率較低的絕緣體更容易導熱. 金屬往往具有最高的導熱率, 而塑料和陶瓷則處於較低水平. 用於將熱量從熱源傳導到散熱器, 它們之間的材料必須具有足夠的導熱性. 兩個物體之間流動的熱能的量由溫度梯度和這些材料的特定導電性能決定. 熱量自發地從較熱的物質流向較冷的物質. 當兩個不同溫度的物體接觸時, 熱能從較熱的一側擴散到較冷的一側. 這種傳熱一直持續到溫差減小並達到熱平衡. 管理這種熱傳導對於電子產品至關重要,可以防止元件過度加熱並確保適當的性能. 導熱跡線和絕緣基板的組合是一個基本考慮因素 PCB設計.

但是電子元件和電子設備的物理尺寸被設計得越來越小,這會導致設備周圍的熱通量密度增加

FR4 PCB 導熱係數相對較低, 根據具體等級和製造商的不同而有所不同. 以下是FR4 PCB導熱係數的一些一般技術特性:

  • 導熱係數值

FR4 的熱導率範圍通常為 0.3 至 0.4 瓦/米·K (瓦每米-開爾文). 與鋁或銅等材料相比,該值相對較低, 具有更高的導熱率.

  • 各向異性電導率

FR4是各向異性的, 這意味著它在不同方向上具有不同的導熱率值. PCB平面的導熱率較高 (平面內) 比通過厚度 (平面外).

  • 溫度依賴性

FR4 的導熱率也與溫度有關. FR4 的導熱係數隨溫度升高而降低. 較高溫度條件下傳導熱傳遞的減少會損害 FR4 擴散和散發多餘熱量的能力.

  • 厚度很重要

FR4 PCB 的厚度會影響其熱性能. 由於通過材料的導熱路徑較長,因此較厚的 PCB 具有較高的熱阻. 想知道如何選擇PCB厚度? 查看我們的其他博客: https://www.mokotechnology.com/pcb-thickness/

  • FR4級

有不同等級的 FR4 可供選擇, 並且它們之間的導熱率可能略有不同. 例如, 高Tg (玻璃化轉變 溫度) 與標準 FR4 相比,FR4 材料的熱性能可能略有不同.

  • 局限性

由於其導熱係數相對較低, FR4 可能不適合高功率或高溫應用, 高效散熱至關重要的場合. 在這種情況下, 具有更高導熱率的替代材料, 例如金屬芯 PCB 或陶瓷基板, 可能是首選.

使用 FR4 材料的模塊的連續工作溫度不應超過

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使用 FR4 材料的模塊的連續工作溫度不應超過?

使用 FR4 材料的模塊的連續工作溫度不應超過, 因為它決定如何 PCB板 可以將熱量傳遞給其他部件. 使用 FR4 材料的模塊的連續工作溫度不應超過, 使用 FR4 材料的模塊的連續工作溫度不應超過, 並且不同的元件和材料具有不同的導熱性能. 此外, 並且不同的元件和材料具有不同的導熱性能:

散熱孔

並且不同的元件和材料具有不同的導熱性能, 並且不同的元件和材料具有不同的導熱性能. 一般來說, 電路板中更多的導熱過孔可以提高導熱性能,因為這些過孔提供了更多的空間來排出電路板的熱量,並且 PCB元件.

幾十年來專門用作指示燈

銅跡線是影響導熱性的另一個重要因素. 銅跡線是影響導熱性的另一個重要因素, 那是, 銅跡線是影響導熱性的另一個重要因素. 銅跡線是影響導熱性的另一個重要因素, 銅跡線是影響導熱性的另一個重要因素.

內部層

幾十年來專門用作指示燈. 幾十年來專門用作指示燈.

FR4 PCB 導熱管理

導熱管理對於 FR4 PCB 至關重要,會影響其性能, 可靠性, 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然. 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然, 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然, 損害, 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然. 幸運的是, 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然. 這甚至可能嗎, 如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然:

如果有許多內層,則熱導率會降低,反之亦然

導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素, 導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素:

第一的, 導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素, 導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素. 幾十年來專門用作指示燈. 導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素, 導熱係數是設計PCB時必須考慮的一個因素. 此外, 合理的散熱孔陣列對降低熱阻和提升散熱性能非常有幫助.

第二, 我們建議增加軌道之間的距離以在各層中獲得更均勻的熱量分佈, 合理的散熱孔陣列對降低熱阻和提升散熱性能非常有幫助. 合理的散熱孔陣列對降低熱阻和提升散熱性能非常有幫助.

第三, 合理的散熱孔陣列對降低熱阻和提升散熱性能非常有幫助. 連接組件的軌道應盡可能短且寬, 連接組件的軌道應盡可能短且寬. 連接組件的軌道應盡可能短且寬, 連接組件的軌道應盡可能短且寬.

連接組件的軌道應盡可能短且寬

Moko Technology通過»HSMtec«採用了不同的方法. 技術, 符合DINEN60068-2-14和JEDECA101-A的要求,並經過了航空和汽車行業的審核, 有選擇性: 只有在應該大電流流經印刷電路板的地方,銅才厚.

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現在, 500長度從2.0mm到12mm的µm高型材,長度可變, 已經建立了直徑為500µm的電線. 使用超聲波連接技術,可以將牢固結合到導體圖案的固態銅元素直接應用於基礎銅,並使用FR4基礎材料集成到多層的任何層中. 使用銅有幾個原因: 它的導熱係數是鋁的兩倍,因此可確保快速散熱,而無需在LED散熱墊下方絕緣中間層.

材料 導熱係數λ [w ^ / k]
銅RA 300
鋁合金 150
焊接 51
陶瓷製品 (引領) 24
FR4 0.25
空氣 (休息的) 0.026

桌子 1: 涉及材料的熱導率
銅和電路板基材FR4的另一個優點是熱膨脹性能 (桌子 2): 特別是與陶瓷LED有關, 基於銅或FR4的電路板具有很高的抗熱應力能力, 取決於環境或操作條件以及其他溫度循環, 例如 “聰明的” 照明控制.

材料 膨脹係數 [百萬分之幾 / ķ]
24
焊接 大約. 22
16
FR4 13-17
氧化鋁 (引領) 7
氮化鋁 (引領) 4

桌子 2: X中的熱膨脹係數 / 和方向
這樣, 與傳統的鋁製金屬芯PCB相比,整個照明單元的壽命和可靠性都可以大大提高.

結論

我們建議增加軌道之間的距離以在各層中獲得更均勻的熱量分佈. FR4 是 PCB 製造的常用材料,因為它經濟且具有可用於不同應用的出色性能, 我們建議增加軌道之間的距離以在各層中獲得更均勻的熱量分佈. 因此, FR4 是 PCB 製造的常用材料,因為它經濟且具有可用於不同應用的出色性能, FR4 是 PCB 製造的常用材料,因為它經濟且具有可用於不同應用的出色性能, FR4 是 PCB 製造的常用材料,因為它經濟且具有可用於不同應用的出色性能. FR4 是 PCB 製造的常用材料,因為它經濟且具有可用於不同應用的出色性能, 你可以去 MOKO技術 得到答案.

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