表面貼裝元件如何承受回流焊的熱量,而通孔元件則不能?

一些關於焊接 TH 元件的線上教學課程, 像晶體管和IC, 是精密零件,容易因熱而損壞. 當涉及焊接表面貼裝 IC 和元件時, 有些人喜歡使用回流焊爐將它們加熱到高於焊料熔點的溫度. 所以為什麼?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, 另一方面, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

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#PCB Assembly #PCB Materials

奧利佛史密斯

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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.
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Oliver 是一位經驗豐富的電子工程師,擅長 PCB 設計, 類比電路, 嵌入式系統, 和原型製作. 他的深厚知識涵蓋原理圖捕捉, 韌體編碼, 模擬, 佈局, 測試, 和故障排除. Oliver 擅長利用他的電氣設計才能和機械才能將項目從概念到大規模生產.

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