PCBA是現代電子設備的核心, 所有緊湊型, 高效率的, 我們今天使用的可靠電子產品依賴它. 但對一些新手來說, 他們對PCBA了解不多, 所以我們決定寫一篇這樣的文章來全面介紹PCBA,包括它的定義, 類型, 生產流程及應用, 等等.
印刷電路板, 或印刷電路板組裝, 涉及將一系列電子元件安裝到 PCB 上的綜合過程 (印刷電路板) 創建功能齊全的電路板. 該組件整合了二極體等各種常見電子元件, 發射機, 電容器, 電阻器, 和 集成電路 (集成電路), 除其他外. 選擇在 PCB 上組裝的特定組件取決於最終產品所需的功能.
PCB和PCBA是兩個看起來非常相似的術語, 而電子產業的初學者常常對它們感到困惑. 那麼PCB和PCBA有什麼差別呢? PCB 作為基礎平台, 包括非導電基板和電連接各種組件的導電路徑, 但沒有附加任何電子元件. 它本質上是一塊等待添加組件的空白板. 印刷電路板, 另一方面, 代表製造流程的下一步, 電阻等電子元件的地方, 電容器, 並將積體電路焊接到PCB上, 使其成為完全組裝且功能齊全的電路板,可用於電子設備.
進一步了解他們的差異, 閱讀部落格: PCB與PCBA: 什麼’差別在於?
常用的PCB組裝技術有兩種:
它是一種將電子元件直接安裝在PCB表面的技術. SMT適用於將晶體管等微小敏感元件組裝到電路板上. 該技術有助於節省更多空間,因為無需進行鑽孔,也有利於加快生產進度. 此外, 通過應用表面貼裝技術, 電子元件可以緊密地組裝在表面上, 所以PCB的兩面都可以使用.
進一步閱讀: 表面貼裝技術 (貼片機): 它是什麼? 怎麼運行的?
另一種方法是通孔技術, 比SMT更早被人們使用. THT是一種將電子元件通過孔插入電路板的技術, 並且製造商需要將多餘的部分導線焊接在板上. 比 SMT 需要更多時間, 但它仍然有一些優點. 例如, 通過使用通孔技術, 電子元件與電路板牢固粘合. 所以, 該技術適用於線圈和電容器等大型電子元件, 可以承受大功率, 高壓, 和機械應力.
進一步閱讀: 通孔對比. 表面貼裝: 如何選擇正確的方法
PCBA 製造過程涉及組裝功能性印刷電路板的幾個關鍵步驟:
了解更多PCBA製造工藝, 請查看我們的其他博客: PCBA製造: 分步指南
PCBA 整合到產品中可實現複雜的功能, 小型化, 和高可靠性. 以下是PCBA的一些主要用途和應用:
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