PCB의 종류
인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 사회에서 다양한 전자 기기와 부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 중요한 역할을 합니다. 매일 사용하는 휴대폰과 컴퓨터부터 정밀 제작된 의료기기, 자동차 부품, 산업 장비에 이르기까지 PCB는 어디에나 존재합니다. PCB는 용도, 제조 재료, 제조 공정에 따라 다양한 유형으로 분류됩니다. 오늘은 일반적인 PCB 유형을 살펴보겠습니다.
단면 PCB
A 단면 PCB PCB의 한 종류로, 한 겹의 기판으로 만들어집니다. 이 기판의 한쪽 면만 구리로 코팅되어 있습니다. 단층 PCB는 다양한 부품을 한쪽 면에 납땜하여 설계 및 생산을 용이하게 합니다. 따라서 다른 유형의 PCB에 비해 비용이 저렴하고 제작 기간이 짧습니다. 단면 PCB는 일반적으로 계산기, 프린터, 라디오, 카메라와 같이 PCB에 대한 요구 사항이 높지 않은 장비에 사용되며, 작동 원리도 비교적 간단합니다.
양면 PCB
양면 PCB 단층 PCB와 같은 기판 소재를 사용하지만, 기판 양면에 구리가 코팅되어 있습니다. 이중층 PCB에 구멍을 뚫어 반대편 부품들을 연결할 수 있습니다. 이러한 유형의 인쇄 회로 기판은 일반적으로 중간 정도의 복잡성을 가진 애플리케이션에 사용되며, 대표적인 예로는 LED, 증폭기, UPS 시스템, HVAC 시스템, 휴대폰 시스템, 자판기, 자동차 대시보드 등이 있습니다.
다층 PCB
다층 PCB는 2개 이상의 층과 XNUMX개 이상의 전도성 층으로 구성된 인쇄 회로 기판을 말합니다. 모든 층은 절연층 사이에 샌드위치 형태로 배치되어 과도한 열로 인한 부품 손상을 방지합니다. 이러한 유형의 PCB는 데이터 저장, 파일 서버, 위성 시스템, 의료 장비, GPS 기술, 기상 분석 등 다양한 첨단 전자 응용 분야에 적합합니다.
엄밀한 PCB
엄밀한 PCB는 이름 그대로 비틀거나 접을 수 없는 PCB의 한 종류입니다. 경성 기판을 기본 소재로 하여 강성과 강도를 갖추고 있으며, 기판층, 구리층, 솔더 마스크층, 실크스크린층 등 여러 층으로 구성됩니다. 경성 PCB는 특정 요구 사항에 따라 단면, 양면 또는 다층으로 제작될 수 있습니다. 경성 PCB는 GPS 장비, MRI 시스템, 휴대폰, 온도 센서 등에 사용됩니다.
유연한 PCB
플렉시블 PCB는 리지드 PCB와 정반대입니다. 이름에서 알 수 있듯이, 플렉시블 PCB는 매우 유연하고 자유롭게 움직일 수 있습니다. 플렉시블 PCB는 유연한 제조 소재를 필요로 하기 때문에 제조 비용이 높습니다.
플렉시블 PCB는 경성 PCB가 제공할 수 없는 많은 장점을 제공합니다. 플렉시블 PCB를 가장자리 위로 접어서 모서리를 감싸도록 만들 수 있습니다. 유연성 덕분에 무게가 가벼워 좁은 공간에서도 사용할 수 있습니다.
환경적 위험에 노출된 곳에서도 플렉시블 PCB를 사용할 수 있습니다. 하지만 이를 위해서는 방수, 내식성, 내충격성이 뛰어난 소재를 사용하여 제작해야 합니다. 이는 경성 PCB로는 불가능한 부분입니다.
플렉스 리지드 PCB
이 유형의 PCB는 경성 PCB와 연성 PCB의 특성을 모두 갖추고 있습니다. 이 보드는 여러 겹의 경성 PCB와 여러 겹의 연성 PCB가 결합된 형태입니다. 이러한 보드는 연성 PCB나 경성 PCB만 단독으로 사용할 때보다 더 많은 이점을 제공합니다. 플렉스 리지드 PCB 기존의 연성 또는 경성 기판보다 부품 수가 적습니다. 이는 두 가지 PCB의 배선 옵션을 단일 PCB에 통합할 수 있기 때문입니다. 플렉스-리지드 기판에 연성 PCB와 경성 PCB의 특성을 결합하면 크기가 줄어들고, 설계가 간소화되며, 무게도 가벼워집니다.
저희는 주로 무게와 공간이 중요한 애플리케이션에 플렉스 리지드 PCB를 사용합니다. 여기에는 디지털 카메라, 자동차, 휴대폰, 심박 조율기 등이 포함됩니다.
PCB 제조용 재료
유전체 기판은 유연하거나 단단한 PCB의 주요 구성 요소입니다. 구리 코팅이 된 유전체 기판을 사용합니다. 이제 PCB에 자주 사용되는 몇 가지 재료에 대해 살펴보겠습니다. PCB 제조.
FR은 Fire Retardant(난연성)의 약자입니다. FR4는 모든 유형의 PCB 제조에 가장 널리 사용되는 유리 적층 소재입니다. FR4는 직조 유리 에폭시 화합물을 기반으로 하는 복합 소재입니다. 뛰어난 기계적 강도를 제공하기 때문에 매우 유용합니다.
- FR-1과 FR-2
이 소재는 페놀과 종이 화합물을 기반으로 합니다. 저희는 이 소재를 주로 단층 PCB에만 사용합니다. FR2와 FR1은 동일한 특성을 가지고 있지만, 유리 전이 온도라는 한 가지 차이점이 있습니다. FR2는 FR1보다 유리 전이 온도가 낮습니다. 저희는 이 소재들을 무할로겐, 표준, 비소수성으로 구분합니다.
- CEM-1
이 소재는 페놀 화합물, 종이, 그리고 직조 유리 에폭시의 복합 소재입니다. 이 소재는 단층 PCB에만 사용합니다. FR1 대신 CEM-4을 사용할 수 있지만, CEM-1은 FR4보다 가격이 비쌉니다.
- CEM-3
이 소재는 외관이 흰색이며 주로 이중층 PCB에 사용됩니다. 유리 에폭시 화합물을 기반으로 합니다. CEM-3는 FR4보다 저렴하여 좋은 대안입니다. 하지만 FR4에 비해 기계적 강도가 낮습니다.
- 폴리이 미드
이 소재는 주로 연성 PCB에 사용됩니다. 로저스, 키프톤, 듀폰의 제품을 기반으로 합니다. 우수한 내구성, 전기적 특성, 높은 내화학성, 그리고 넓은 온도 범위를 갖추고 있습니다. 이 소재의 작동 온도는 -200°C에서 300°C입니다.
- 프리프 레그
수지가 함침된 유리 섬유의 일종입니다. 이 수지는 미리 건조되어 있어 가열하면 접착되고, 흐르고, 완전히 잠깁니다. 프리프레그의 접착층은 FR4와 유사한 강도를 제공합니다.
이 소재는 수지 함량이 다양한 다양한 형태로 존재합니다. 여기에는 중수지(MR), 표준 수지(SR), 고수지(HR)가 포함됩니다. 층 구조, 필요한 두께, 그리고 임피던스에 따라 이러한 수지들을 선택합니다.
결론
다양한 인쇄 회로 기판은 서로 다른 특성을 가지고 있으며, 서로 다른 사용 환경에 적합하므로 PCB를 선택하기 전에 각 PCB 유형을 이해하고 공간 크기, 기계적 및 전기적 안정성과 같은 요소를 고려해야 합니다. MOKO 기술 인쇄 회로 기판 분야를 선도하는 기업입니다. 모든 유형의 PCB를 전문으로 다루며 PCB 설계부터 제조까지 원스톱 PCB 솔루션을 제공합니다. PCB 어셈블리및 테스트문의사항이나 견적이 필요하시면 언제든지 문의해 주세요.
